ufs封装---品---的回收公司

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  • 主营产品| 回收原装拆机芯片,回收原装拆机芯片,回收原装拆机芯片,回收原装拆机芯片,回收原装拆机芯片
  • 单位地址| 深圳市福田区华强北路
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大量紧急求购以下各类物质:
1. 回收废旧蓝膜片,蓝膜硅片,废旧蓝膜,废膜硅片;
2. ---求购封装测试厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,die,chip,wafer,ink die.good die.flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料,蓝膜片,白膜片,废膜芯片等.
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5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂测试---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
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8. 长期求购---头晶圆,---头;sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer;求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
 


求购ic封装测试后的晶圆芯片,---品,下脚料,硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5*0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品,各种报废ic,次品ic,工厂测试淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
 

求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片,要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上,厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与测试,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装测试---品,收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
 

   监测评价结果为橙色的地区,---将在其能?讯:中海风电清洁供暖项目由中海投资建设,项目总投资2645万元,建设热源厂南侧,主要建设内容包括新建电供热站一座,锅炉容量为24mw固体蓄热式电热锅炉、服务用房一座、200米及配套35kv电力线路4.1公里。
    图5磁芯元器件2、逆变器工作时是不可避免的,例如一台5kw的逆变器,一般功率大约是逆变器总功率的1.5-2.5%,其热损耗约为75-125w。因此散热降温十分重要,针对小型户用,业界通常使用自然散热。图9(左)整体式外壳图10(右)非整体式外壳逆变器外壳为铝合金,具有---的导热性。
    本文旨在从电池材料技术、单体电池设计和制造技术、电池技术等方面总结目前以锂离子电池为---的动力电池发展成就,同时展望未来。图1现有动力电池的技术指标以及未来10年的发展目标1.锂电材料技术正负极材料锂电正负极材料体系非常丰富(图2),目前,钴酸锂、锰酸锂、铁锂、镍钴锰锂等正极材料研究已趋于成熟。
 
 


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