ufs封装---高的回收公司

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  • 单位地址| 深圳市福田区华强北路
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大量紧急求购以下各类物质:
1. 回收废旧蓝膜片,蓝膜硅片,废旧蓝膜,废膜硅片;
2. ---求购封装测试厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,die,chip,wafer,ink die.good die.flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料,蓝膜片,白膜片,废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬中介.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂测试---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡,工厂库存,积压---、海关扣押,mid,mid坏主板,mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3,lga.bga.,手机板, ic,bga芯片,u盘.tf卡,ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆,---头;sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer;求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
 


求购ic封装测试后的晶圆芯片,---品,下脚料,硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5*0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品,各种报废ic,次品ic,工厂测试淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
 

求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片,要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上,厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与测试,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装测试---品,收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
 

   三、行业的主要壁垒(1)技术壁垒行业的技术壁垒主要体现在如下几个方面:讯:近年来,随着对新能源汽车产业的推动,新能源汽车的产量和保有量不断---。而随之而来的是动力电池将在2020年左右达到一个12-17万的报废高峰,这些报废电池如何处理已经成为一个---的问题。
    对、总量减排目标均未完成的地区,暂停新增排放重点污染物建设项目的环评审批。将重点单位节能减排考核结果纳入省企业---数据库,并---信息共享平台。对未完成目标任务的暂停审批或核准新建扩建高耗能项目。落实国有企业节能减(四十)健全节能法规。
    7月25日,英国商业、能源和工业战略部---,计划投资2.46亿英镑用于储能电池技术的研究,并将修改法律,将电力存储定义为一种发电形式,从而进一步鼓励对该技术的投资。英国商业、能源和工业战略大臣格雷格˙克拉克表示,由于储能被视为的关键,该部门正计划对<1989电力法案>进行一个微小但---的调整,使得---能够更容易地支持储能项目。
 
 


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