驱动ic用cof市场发展战略咨询及投资风险分析报告2019-2025年

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  报告编号(no):375623
  ---修: 2019年3月
 
  出版机构: 产业经济研究院
 
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  报告目录:
 
  ---章cof产品概述
  ---节cof的定义
  第二节cof品种
  第三节cof——目前的主流挠性ic封装形式
  一、ic封装
  二、ic封装基板与常规印制电路板在性能、功能上的差异
  三、ic封装基板的种类
  第四节cof与tab、tcp、tapebga/csp在定义上的区别
  第五节cof在驱动ic中的应用
  第六节cof行业与市场发展概述
  第二章cof的结构及其特性
  ---节cof的结构特点
  第二节cof在lcd驱动ic应用中的特性
  第三节cof与其它ic驱动ic封装形式的应用特性对比
  一、cof与cog比较
  二、cof与tab比较
  第四节未来cof在结构及其特性上的发展前景
  一、制作线宽/线距小于30μm的精细线路封装基板
  二、卷式（rolltoroll）生产方式的发展
  三、多芯片组装（mcm）形式的cof
  第五节cof的更---封装形式——基于挠性基板的3d封装的发展
  一、从2d发展到3d的挠性基板封装
  二、基于挠性基板的3d封装的主要形式
  第三章驱动ic产业现状与发展
  ---节驱动ic的功能与结构
  一、驱动ic的功能及与cof的关系
  1、驱动ic的功能
  2、驱动ic与cof的关系
  二、驱动ic的结构
  三、驱动ic的品种
  第二节驱动ic在发展lcd中具有重要的---
  第三节大尺寸tft-lcd驱动及其特点
  一、大尺寸tft-lcd驱动特点
  二、大尺寸tft-lcd驱动芯片设计难点
  第四节驱动ic产业的特点
  第五节显示驱动ic的市场现况
  一、显示驱动ic制造厂商与下游lcd面板厂家的关系及分析
  二、显示驱动ic设计业现况
  三、显示驱动ic市场规模调查统计
  第六节显示驱动ic主要生产厂家的现况
  第四章液晶面板应用市场现状与发展
  ---节液晶面板市场规模与生产情况概述
  一、液晶面板市场变化
  二、面板市场品种的格局
  三、台、中、日、韩面板产业发展及趋势分析
  第二节大尺寸tft-lcd应用市场发展现况
  一、大尺寸面板市场规模总述
  二、液晶电视领域对大尺寸面板的需求情况
  三、平板电脑领域对大尺寸面板的需求情况
  四、显示器领域对大尺寸面板的需求情况
  五、对2019年大尺寸面板市场需求的预测
  第三节我国液晶面板市场规模与生产情况概述
  一、我国驱动ic设计行业的情况
  二、我国液晶面板产业的发展
  三、我国液晶面板生产现况与未来几年发展预测
  第五章cof的生产工艺及技术的发展
  ---节cof制造技术总述
  一、cof的问世
  二、cof的技术构成
  第二节cof挠性基板的生产工艺技术
  一、cof挠性基板生产的工艺过程总述及工艺特点
  二、挠性基板材料的选择
  三、精细线路的制作
  第三节ic芯片的安装技术
  第四节cof挠性基板的主要性能指标
  第六章cof基板的生产现状
  ---节全cof基板生产量统计
  第二节全cof市场格局
  第三节全cof基板主要生产厂家
  第四节全cof基板主要生产情况
  一、日本cof基板厂家
  二、韩国cof基板厂家
  1、韩国lgmicron
  2、韩国stemco
  三、台湾cof基板厂家
  1、台湾欣邦
  2、台湾易华
  第七章我国cof基板的生产现状
  ---节我国fpc业的现状
  第二节我国cof的生产现况
  第三节我国cof基板的生产企业现况
  一、国内cof基板生产企业发展概述
  二、深圳丹邦科技股份有限公司
  1、企业概况
  2、cof相关产业发展概况
  3、企业经营情况
  4、---优势及发展战略
  三、三德冠精密电路科技有限公司
  1、企业概况
  2、cof相关产业发展概况
  3、企业经营情况
  4、---优势及发展战略
  四、上达电子（深圳）股份有限公司
  1、企业概况
  2、cof产业发展概况
  3、企业经营情况
  4、---优势及发展战略
  五、厦门弘信电子科技股份有限公司
  1、企业概况
  2、cof产业发展概况
  3、企业经营情况
  4、---优势及发展战略
  第八章cof挠性基板用二层型挠性覆铜板特性与生产现状
  ---节二层型挠性覆铜板品种及特性
  第二节挠性覆铜板产品主要采用的标准及性能要求
  一、适用于fccl的---介绍
  二、国际上广泛使用的fccl标准介绍
  1、ipc标准
  2、iec标准
  3、日本标准
  4、测试方法比较
  三、实际产品应用中的性能要求
  第三节挠性覆铜板的生产工艺
  一、三层型挠性覆铜板的生产工艺
  1、片状制造法
  2、卷状制造法
  二、二层型挠性覆铜板的生产工艺
  1、涂布法（casting）
  2、层压法（lamination）
  3、溅镀法（sputtering/plating）
  第四节挠性覆铜板生产现状及主要生产厂家
  一、总述
  二、日本fccl业生产现状与发展
  三、美国、欧洲fccl业的现状与发展
  四、台湾fccl业的现状与发展
  五、韩国fccl业的现状与发展
  第五节我国国内挠性覆铜板生产现状及主要生产厂家
  一、我国国内挠性覆铜板业发展总述
  二、我国国内挠性覆铜板生产厂家现况
  图表目录
  图表1：三种封装基板的cte及对ccl的cte要求
  图表2：cof与cog比较分析
  图表3：cof与tab比较分析
  图表4：2017-2019年显示驱动ic市场规模调查统计
  图表5：显示驱动ic主要生产厂家分析
  图表6：2017-2019年全球主流面板厂商分区域销售额走势（单位：十亿美元）
  图表7：2017-2019年全球大尺寸面板出货数量及同比走势（单位：百万台，%）
  图表8：2017-2019年全球大尺寸面板分应用平均尺寸走势（单位：英寸）
  图表9：2019-2025年全球液晶电视面板平均尺寸走势（单位：英寸）
  图表10：2019-2025年全球液晶电视面板分分辨率占比走势（%）
  图表11：2019-2025年全球分世代线面板产能（***g7）走势（k㎡，%）
  图表12：2019-2025年全球智能手机用amoled产能增长趋势（刚性+柔性）
  图表13：全球amoled和lcd智能手机面板渗透率走势图（2019-2025年）
  图表14：四地面板企业数量变化图
  图表15：2017-2019年全球液晶面板出货量市占率走势
  图表16：2016h1全球电视面板出货量（百万片）
  图表17：四地液晶面板产能统计及预测（亿平方米）
  图表18：---oled产能建设情况
  图表19：日韩台厂oled产能建设情况
  图表20：2017-2019年全球大尺寸面板出货量统计分析
  图表21：2017-2019年全球大尺寸面板出货量
  图表22：2017-2019年液晶电视领域大尺寸面板需求量分析
  图表23：2017-2019年全球平板电脑领域对大尺寸面板需求量分析
  图表24：2017-2019年显示器领域对大尺寸面板需求量分析
  图表25：---为全球lcd产业第三极
  图表26：cof封装技术工艺流程
  图表27：2017-2019年全球cof基板产量统计分析
  图表28：fpc相比pcb的优点
  图表29：fpc各类产品特点对比分析
  图表30：fpc应用领域
  图表31：2017-2019年fpc市场规模分析
  图表32：2017-2019年cof基板产量统计分析
  图表33：深圳丹邦科技股份有限公司基本信息
  图表34：深圳丹邦科技股份有限公司组织结构分析
  图表35：2018年1-12月深圳丹邦科技股份有限公司主营业务构成分析
  图表36：2017-2019年深圳丹邦科技股份有限公司经营情况分析
  图表37：2017-2019年深圳丹邦科技股份有限公司成长能力指标分析
  图表38：2017-2019年深圳丹邦科技股份有限公司盈利能力指标分析
  图表39：2017-2019年深圳丹邦科技股份有限公司盈利指标分析
  图表40：2017-2019年深圳丹邦科技股份有限公司运营能力指标分析
  图表41：2017-2019年深圳丹邦科技股份有限公司财务风险指标分析
  图表42：深圳市三德冠精密电路科技有限公司基本信息
  图表43：2017-2019年深圳市三德冠精密电路科技有限公司财务状况分析
  图表44：上达电子（深圳）股份有限公司基本信息
  图表45：2018年上达电子（深圳）股份有限公司主营业务构成分析
  图表46：2017-2019年上达电子（深圳）股份有限公司经营情况分析
  图表47：2017-2019年上达电子（深圳）股份有限公司成长能力指标分析
  图表48：2017-2019年上达电子（深圳）股份有限公司盈利能力指标分析
  图表49：2017-2019年上达电子（深圳）股份有限公司运营能力指标分析
  图表50：2017-2019年上达电子（深圳）股份有限公司财务风险指标分析
  图表51：厦门弘信电子科技股份有限公司基本信息
  图表52：2018年1-12月厦门弘信电子科技股份有限公司主营业务构成分析
  图表53：2017-2019年厦门弘信电子科技股份有限公司经营情况分析
  图表54：2017-2019年厦门弘信电子科技股份有限公司成长能力指标分析
  图表55：2017-2019年厦门弘信电子科技股份有限公司盈利能力指标分析
  图表56：2017-2019年厦门弘信电子科技股份有限公司盈利指标分析
  图表57：2017-2019年厦门弘信电子科技股份有限公司运营能力指标分析
  图表58：2017-2019年厦门弘信电子科技股份有限公司财务风险指标分析
  图表59：2017-2019年全球fccl市场规模分析
  图表60：2018年全球fccl产量分布格局

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