全球及fpcb行业发展策略及投资建议分析报告2019-2025年
亚博中研研究院 (http://www.ybzyyjy.com) 日期：2019-02-12 打印 关闭
全球及fpcb行业发展策略及投资建议分析报告2019-2025年
报告编码：8932
关 键 字：fpcb
出版日期：2019年2月
报告格式：电子版或纸介版
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报告目录
---章 软板简介
1.1、软板简介
1.2、单面板
1.3、双面板、单铜双做、单+单、多层板
1.4、软板制造流程
第二章 fpcb市场
2.1、fpcb市场规模
2.2、hdd市场
2.3、全球手机市场
2.4、全球智能手机市场与产业
2.5、手机市场概况
2.6、笔记本电脑市场
2.7、平板电脑市场
2.8、触控屏产业链
2.9、触控屏产业规模
2.10、触控屏发展趋势
2.10.1、中尺寸触控屏发展趋势
2.10.2、笔记本电脑触控屏发展趋势
2.11、汽车fpcb市场规模
2.12、汽车fpcb使用实例
第三章 软板产业
3.1、软板产业链
3.2、fpcb厂家业务模式
3.3、fpc产业地域分布
3.4、fpcb客户供应关系
3.5、手机软板供应关系
3.6、fpcb厂家---
第四章 fpcb厂家研究
4.1、fujikura（藤仓）
4.1.1、藤仓电子（上海）有限公司
4.1.2、藤仓电子（无锡）有限公司
4.2、nippon mektron（旗胜）
4.2.1、珠海紫翔电子科技有限公司
4.2.2、苏州紫翔电子科技有限公司
4.3、日东电工nitto denko
4.4、dexerials索尼凯美高
4.5、m-flex
4.6、台郡科技flexium
4.7、嘉联益career
4.8、旭软sunflex
4.9、安捷利akm
4.10、厦门弘信电子科技
4.11、parlex
4.12、si flex
4.13、住友电工sumitomo electric industries
4.14、daeduck gds
4.15、interflex
4.16、深圳市精诚达电路科技
4.17、范桓bhflex
4.18、newflex
4.19、flexcom
4.20、mfs
4.21、毅嘉ichia
4.22、臻鼎zdt
4.23、景旺电子
第五章 fccl厂家
5.1、台虹科技taiflex
5.2、新扬科技thinflex
5.3、新日本制铁化学nippon steel chemical
5.4、有泽制造所arisawa
5.5、律胜科技microcosm
5.6、亚洲电材aem
5.7、达迈科技taimide
5.8、innox
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