2019-2026年芯片行业市场现状分析及发展前景预测报告

北京中宏经略信息咨询有限公司为您提供2019-2026年芯片行业市场现状分析及发展前景预测报告。报告：2019-2021年芯片行业市场现状分析及发展前景预测报告报告编号：138644 网上阅读：http:/----bigdata.cn/report/20181027/138644.html 报告目录：---章　芯片行业的总体概述 1.1　概念 1.2　制作过程 1.2.1　原料晶圆 1.2.2　晶圆涂膜 1.2.3　光刻显影 1.2.4　掺加杂质 1.2.5　晶圆测试 1.2.6　芯片封装 1.2.7　测试包装第二章　2014-2016年全球芯片产业发展分析 2.1　2014-2016年芯片市场综述 2.1.1　市场特点分析 2.1.2　全球发展形势 2.1.3　全球市场规模 2.1.4　市场竞争格局 2.2　美国 2.2.1　全球市场布局 2.2.2　行业并购热潮 2015年全球ic行业重大并购情况 2.2.3　行业从业人数 2.2.4　类脑芯片发展 2.3　日本 2.3.1　产业订单规模 2.3.2　技术研发进展 2.3.3　芯片工厂布局 2.3.4　日本产业模式 2.3.5　产业战略转型 2.4　韩国 2.4.1　产业发展阶段 2.4.2　技术发展历程 2.4.3　外贸市场规模 2.4.4　产业---模式 2.4.5　市场发展战略 2.5　印度 2.5.1　芯片设计发展形势 2.5.2　1扶持产业发展 2.5.3　产业发展对策分析 2.5.4　未来发展机遇分析 2.6　其他芯片产业发展分析 2.6.1　英国 2.6.2　德国 2.6.3　瑞士第三章　芯片产业发展环境分析 3.1　政策环境 3.1.1　智能制造政策 3.1.2　集成电路政策 3.1.3　半导体产业规划 3.1.4　“互联网+”政策 3.2　经济环境 3.2.1　---运行状况 3.2.2　工业经济增长情况 3.2.3　固定资产投资情况 3.2.4　经济转型升级形势 3.2.5　宏观经济发展趋势 3.3　社会环境 3.3.1　互联网加速发展 3.3.2　智能产品的普及 3.3.3　科技人才队伍壮大 3.4　技术环境 3.4.1　技术研发进展 3.4.2　无线芯片技术 3.4.3　技术发展趋势第四章　2014-2016年芯片产业发展分析 4.1　芯片行业发展综述 4.1.1　产业发展历程 4.1.2　全球发展--- 4.1.3　海外投资标的 4.2　2014-2016年芯片市场格局分析 4.2.1　市场规模现状 4.2.2　市场竞争格局 4.2.3　行业利润流向 4.2.4　市场发展动态 2015年ic行业重大并购情况 4.3　2014-2016年---芯片发展进程 4.3.1　产品发展历程 4.3.2　市场发展形势 4.3.3　产品研发动态 4.3.4　未来发展前景 4.4　2014-2016年芯片产业区域发展动态 4.4.1　湖南 4.4.2　贵州 4.4.3　北京 4.4.4　晋江 4.5　芯片产业发展问题分析 4.5.1　产业发展困境 4.5.2　开发速度放缓 4.5.3　市场垄断困境 4.6　芯片产业应对策略分析 4.6.1　企业发展战略 4.6.2　突破垄断策略 4.6.3　加强技术研发第五章　2014-2016年芯片产业上游市场发展分析 5.1　2014-2016年半导体产业发展分析 5.1.1　行业发展意义 5.1.2　产业政策环境 5.1.3　市场规模现状 5.1.4　产业资金投资 5.1.5　市场前景分析 5.1.6　未来发展方向 5.2　2014-2016年芯片设计行业发展分析 5.2.1　产业发展历程 5.2.2　市场发展现状 5.2.3　市场竞争格局 5.2.4　企业---情况 5.2.5　---差距分析 5.3　2014-2016年晶圆代工产业发展分析 5.3.1　晶圆加工技术 5.3.2　国外发展模式 5.3.3　国内发展模式 5.3.4　企业竞争现状 5.3.5　市场布局分析 5.3.6　产业面临挑战第六章　2014-2016年芯片设计行业重点企业经营分析 6.1　高通公司 6.1.1　企业发展概况 6.1.2　经营效益分析 6.1.3　新品研发进展 6.1.4　收购动态分析 6.1.5　未来发展战略 6.2　博通有限公司（原安华---） 6.2.1　企业发展概况 6.2.2　经营效益分析 6.2.3　企业收购动态 6.2.4　产品研发进展 6.2.5　未来发展前景 6.3　英伟达 6.3.1　企业发展概况 6.3.2　经营效益分析 6.3.3　产品研发动态 6.3.4　企业战略合作 6.3.5　未来发展战略 6.4　amd 6.4.1　企业发展概况 6.4.2　经营效益分析 6.4.3　产品研发进展 6.4.4　未来发展前景 6.5　marvell 6.5.1　企业发展概况 6.5.2　经营效益分析 6.5.3　行业发展--- 6.5.4　布局智能家居 6.5.5　未来发展规划 6.6　赛灵思 6.6.1　企业发展概况 6.6.2　经营效益分析 6.6.3　企业收购动态 6.6.4　产品研发进展 6.6.5　未来发展前景 6.7　altera 6.7.1　企业发展概况 6.7.2　经营效益分析 6.7.3　产品研发进展 6.7.4　主要应用市场 6.7.5　企业合作动态 6.8　cirrus logic 6.8.1　企业发展概况 6.8.2　经营效益分析 6.8.3　主要订单规模 6.8.4　未来发展前景 6.9　联发科 6.9.1　企业发展概况 6.9.2　经营效益分析 6.9.3　产品发布动态 6.9.4　产品发展战略 6.9.5　企业投资规划 6.10　展讯 6.10.1　企业发展概况 6.10.2　经营效益分析 6.10.3　新品研发进展 6.10.4　产品应用情况 6.10.5　未来发展前景 6.11　其他企业 6.11.1　海思 6.11.2　瑞星 6.11.3　dialog 第七章　2014-2016年晶圆代工行业重点企业经营分析 7.1　格罗方德 7.1.1　企业发展概况 7.1.2　经营效益分析 7.1.3　产品研发进程 7.1.4　技术工艺开发 7.1.5　未来发展规划 7.2　三星 7.2.1　企业发展概况 7.2.2　经营效益分析 7.2.3　市场竞争实力 7.2.4　市场发展战略 7.2.5　未来发展前景 7.3　tower jazz 7.3.1　企业发展概况 7.3.2　经营效益分析 7.3.3　企业合作动态 7.3.4　企业发展战略 7.3.5　未来发展前景 7.4　富士通 7.4.1　企业发展概况 7.4.2　经营效益分析 7.4.3　产品研发动态 7.4.4　未来发展前景 7.5　台积电 7.5.1　企业发展概况 7.5.2　经营效益分析 7.5.3　产品研发进程 7.5.4　工艺技术优势 7.5.5　未来发展规划 7.6　联电 7.6.1　企业发展概况 7.6.2　经营效益分析 7.6.3　产品研发进展 7.6.4　市场布局规划 7.6.5　未来发展前景 7.7　力晶 7.7.1　企业发展概况 7.7.2　经营效益分析 7.7.3　新品研发进展 7.7.4　市场布局规划 7.7.5　未来发展前景 7.8　中芯 7.8.1　企业发展概况 7.8.2　经营效益分析 7.8.3　企业发展规划 7.8.4　企业收购动态 7.8.5　产能利用情况 7.9　华虹 7.9.1　企业发展概况 7.9.2　经营效益分析 7.9.3　企业发展形势 7.9.4　产品发展方向 7.9.5　未来发展前景第八章　2014-2016年芯片产业中游市场发展分析 8.1　2014-2016年芯片封装行业发展分析 8.1.1　封装技术介绍 8.1.2　市场发展现状 8.1.3　国内竞争格局 8.1.4　技术发展趋势 8.2　2014-2016年芯片测试行业发展分析 8.2.1　ic测试原理 8.2.2　测试准备规划 8.2.3　主要测试分类 8.2.4　发展面临问题 8.3　芯片封测行业发展方向分析 8.3.1　承接产业链转移 8.3.2　集中度--- 8.3.3　国产化进程加快 8.3.4　产业短板补齐升级 8.3.5　加速淘汰落后产能第九章　2014-2016年芯片封装测试行业重点企业经营分析 9.1　amkor 9.1.1　企业发展概况 9.1.2　经营效益分析 9.1.3　企业并购动态 9.1.4　全球市场布局 9.2　日月光 9.2.1　企业发展概况 9.2.2　经营效益分析 9.2.3　企业合作动态 9.2.4　汽车电子封测 9.3　矽品 9.3.1　企业发展概况 9.3.2　经营效益分析 9.3.3　企业合作动态 9.3.4　封测发展规划 9.3.5　未来发展前景 9.4　南茂 9.4.1　企业发展概况 9.4.2　经营效益分析 9.4.3　封测业务情况 9.4.4　资金投资情况 9.4.5　未来发展前景 9.5　颀邦 9.5.1　企业发展概况 9.5.2　经营效益分析 9.5.3　主要业务合作 9.5.4　未来发展前景 9.6　长电科技 9.6.1　企业发展概况 9.6.2　经营效益分析 9.6.3　企业发展现状 9.6.4　业务经营分析 9.6.5　财务状况分析 9.6.6　企业战略分析 9.6.7　未来前景展望 9.7　天水华天 9.7.1　企业发展概况 9.7.2　经营效益分析 9.7.3　业务经营分析 9.7.4　财务状况分析 9.7.5　未来前景展望 9.8　通富微电 9.8.1　企业发展概况 9.8.2　行业---分析 9.8.3　生产规模分析 9.8.4　经营效益分析 9.8.5　业务经营分析 9.8.6　企业发展动态 9.8.7　财务状况分析 9.8.8　未来前景展望 9.9　士兰微 9.9.1　企业发展概况 9.9.2　经营效益分析 9.9.3　业务经营分析 9.9.4　财务状况分析 9.9.5　未来前景展望 9.10　其他企业 9.10.1　utac 9.10.2　j-device 第十章　2014-2016年芯片产业下游应用市场发展分析 10.1　led 10.1.1　全球市场规模 10.1.2　led芯片厂商 10.1.3　主要企业布局 10.1.4　封装技术难点 10.1.5　led产业趋势 10.2　物联网 10.2.1　产业链的--- 10.2.2　市场发展现状 10.2.3　物联网wifi芯片 10.2.4　国产化的困境 10.2.5　产业发展困境 10.3　无人机 10.3.1　全球市场规模 10.3.2　市场竞争格局 10.3.3　主流主控芯片 10.3.4　芯片重点应用领域 10.3.5　市场前景分析 10.4　北斗系统 10.4.1　北斗芯片概述 10.4.2　产业发展形势 10.4.3　芯片生产现状 10.4.4　芯片研发进展 10.4.5　资本助力发展 10.4.6　产业发展前景 10.5　智能穿戴 10.5.1　全球市场规模 10.5.2　行业发展规模 10.5.3　企业投资动向 10.5.4　芯片厂商对比 10.5.5　行业发展态势 10.5.6　商业模式探索 10.6　智能手机 10.6.1　市场发展形势 10.6.2　手机芯片现状 10.6.3　市场竞争格局 10.6.4　产品性能情况 10.6.5　发展趋势分析 10.7　汽车电子 10.7.1　市场发展特点 10.7.2　市场规模现状 10.7.3　出口市场状况 10.7.4　市场结构分析 10.7.5　整体竞争态势 10.7.6　汽车电子渗透率 10.7.7　未来发展前景 10.8　生物医药 10.8.1　基因芯片介绍 10.8.2　主要技术流程 10.8.3　技术应用情况 10.8.4　生物研究的应用 10.8.5　发展问题及前景第十一章　2014-2016年集成电路产业发展分析 11.1　集成电路行业总况分析 11.1.1　------ 11.1.2　产业政策推动 11.1.3　主要应用市场 11.1.4　产业增长形势 11.2　2014-2016年集成电路市场规模分析 11.2.1　全球市场规模 11.2.2　市场规模现状 11.2.3　市场供需分析 11.2.4　产业链的规模 11.2.5　外贸规模分析 11.3　2014-2016年集成电路市场竞争格局 11.3.1　进入壁垒提高 11.3.2　上游垄断加剧 11.3.3　内部竞争激烈 11.4　集成电路产业发展的问题及对策 11.4.1　发展面临问题 11.4.2　发展对策分析 11.4.3　产业突破方向 11.4.4　“---”发展建议 11.5　集成电路行业未来发展趋势及潜力分析 11.5.1　全球市场趋势 11.5.2　国内行业趋势 11.5.3　行业机遇分析 11.5.4　市场规模预测第十二章　芯片行业投资分析 12.1　行业投资现状 12.1.1　全球产业并购 12.1.2　国内并购现状 12.1.3　重点投资领域 12.2　产业并购动态 12.2.1　arm 12.2.2　intel 12.2.3　nxp 12.2.4　dialog 12.2.5　avago 12.2.6　长电科技 12.2.7　紫光股份 12.2.8　microsemi 12.2.9　western digital 12.2.10　on semiconductor 12.3　投资风险分析 12.3.1　宏观经济风险 12.3.2　相关风险 12.3.3　产业结构性风险 12.4　1策略分析 12.4.1　项目包装1 12.4.2　---1 12.4.3　bot项目1 12.4.4　ifc国际1 12.4.5　专项资金1 第十三章　芯片产业未来前景展望 13.1　芯片市场发展机遇分析 13.1.1　市场机遇分析 13.1.2　---前景 13.1.3　产业发展趋势 13.2　芯片产业细分领域前景展望 13.2.1　芯片材料 13.2.2　芯片设计 13.2.3　芯片制造 13.2.4　芯片封测附录：附录一：集成电路产业发展推进纲要图表目录 ：图表1　1995-2015年全球半导体市场销售规模图表2　2015-2016年全球芯片销售规模图表3　2014年全球ic公司市场占有率图表4　2014年欧洲ic设计公司销售规模图表5　1986-2015年美国半导体行业从业人员规模变动情况图表6　1900-2015年人类每秒每$1000成本所得到的计算能力增长曲线图表7　28nm单个晶体管历史成本图表8　日本综合电机企业的半导体业务重组图表9　东芝公司半导体事业改革框架图表10　智能制造系统架构图表11　智能制造系统层级图表12　mes制造执行反馈流程图表13　云平台体系架构图表14　2011-2015年国内生产总值及其增长速度图表15　2015年年末人口数及其构成图表16　2011-2015年城镇新增就业人数图表17　2011-2015年全员劳动生产率图表18　2015年居民消费价格月度涨跌幅度图表19　2015年居民消费价格比2014年涨跌幅度图表20　2015年新建商品住宅月同比价格上涨、持平、下降城市个数变化情况图表21　2011-2015年全国一般公共预算收入图表22　2011-2015年年末---储备图表23　2011-2015年粮食产量图表24　2011-2015年社会消费品零售总额图表25　2011-2015年货物进出口总额图表26　2015年货物进出口总额及其增长速度图表27　2015年主要商品出口数量、金额及其增长速度图表28　2015年主要商品进口数量、金额及其增长速度图表29　2015年对主要和地区货物进出口额及其增长速度图表30　2015年外商直接投资（不含银行、证券、保险）及其增长速度图表31　2015年对外直接投资额（不含银行、证券、保险）及其增长速度图表32　2015年各种运输方式完成货物运输量及其增长速度图表33　2015年各种运输方式完成旅客运输量及其增长速度图表34　2011-2015年快递业务量及增长速度图表35　2011-2015年年末固定互联网宽带接入用户和移动宽带用户数图表36　2015年年末全部金融机构本---存1余额及其增长速度图表37　2014-2015年各月累计主营业务收入利润总额同比增速图表38　2014-2015年各月累计利润率每百元主营业务收入中的成本图表39　2015年规模以上工业企业主要财务指标图表40　2015年规模以上工业企业经济效益指标图表41　2015年规模以上工业企业主要财务指标（分行业）图表42　2014-2015年固定资产投资（不含农户）同比增速图表43　2015-2016年固定资产投资（不含农户）同比增速图表44　2015-2016年固定资产投资---资金同比增速图表45　more moore&more than moore 图表46　台积电晶圆制程技术路线图表47　英特尔晶圆制程技术路线图表48　晶圆制造新制程的研发成本图表49　芯片封装技术发展路径图表50　芯片封装技术发展趋势图表51　tsv3dic封装结构图表52　ic制造3d封装技术的关键材料挑战图表53　主要集成电路芯片生产线的分布图表54　2014-2015年全球主要ic厂商资本支出情况图表55　2014年全球晶圆代工企业营收---10 图表56　现用芯片设计工艺的发展趋势图表57　---计算的物理实现方案图表58　---计算机发展历程图表59　半导体是自主可控信息安全的重要支柱图表60　近年来---的集成电路政策支持文件图表61　支持政策搭建产业环境图表62　2003-2014年全球半导体市场需求各地区占比图表63　2015-2018年全球各地区半导体市场规模及增长率图表64　2015年全球8寸晶圆产能分布图表65　2015年全球12寸晶圆产能分布图表66　半导体产业链图表67　2014年全球---半导体设备商市场份额图表68　2011-2015年我国集成电路产业固定资产投资图表69　2011-2015年我国集成电路---产品和技术---情况图表70　2014年全球半导体下游应用结构图表71　2015我国半导体下游应用结构图表72　2012-2019年平均每辆汽车半导体成本图表73　2010-2016年汽车电子市场规模图表74　2012-2015年我国云计算市场规模图表75　2016-2019年我国云计算市场规模预测图表76　2012-2015年我国可穿戴设备市场规模图表77　2016-2019年我国可穿戴设备市场规模预测图表78　2011-2016年日本半导体设备bb值图表79　2011-2016年北美半导体设备bb值图表80　2014-2019年全球半导体的资本支出和设备投资规模图表81　2014-2015年各地区半导体材料市场规模图表82　2013-2016年全球晶圆制造封装材料市场规模图表83　2011-2015年半导体制造材料市场规模图表84　半导体制造材料市场规模图表85　2015年集成电路产业投资基金投资结构图表86　大基金投资半导体全产业链图表87　2013-2015年集成电路产业并购事件图表88　各地方基金设立和投资情况引导社会资本投入图表89　半导体全产业链示意图图表90　1996-2014年半导体全球半导体销售额趋势图图表91　半导体产品的主要分类图表92　ic设计的不同阶段图表93　2015年全球各地区ic设计公司营收占比图表94　ic产品分类图（依功能划分）图表95　各部分ic市场份额图表96　存储芯片的分类图表97　2016年nand flash品牌厂商营收---图表98　2016年dram品牌厂商营收---图表99　2014年前---模拟ic厂商销售额图表100　2015年全球芯片设计公司销售10 图表101　2015年---集成电路设计企业---授权情况图表102　2015年全球---集成电路设计企业---授权情况图表103　2015年---集成电路制造企业---授权情况图表104　2015年全球---集成电路制造企业---授权情况图表105　光刻原理图表106　掺杂及构建cmos单元原理图表107　晶圆加工制程图例图表108　2013年全年营收前12的晶圆代工企业图表109　2014-2015年晶圆代工厂商---图表110　2013-2016年三大半导体厂资本支出图表111　2015年主要的半导体厂商图表112　2015年集成电路现有产能分布图图表113　2014-2015财年高通公司综合收益表图表114　2014-2015财年高通公司收入分地区资料图表115　2015-2016财年高通公司综合收益表图表116　2015-2016财年高通公司收入分地区资料图表117　2016年半导体企业---图表118　nxp主要业务图表119　2015年新恩智浦半导体业务发展情况图表120　汽车---主要来自汽车电子图表121　nxp提供完整的物联网解决方案图表122　2015-2016财年博通有限公司综合收益表图表123　2015-2016财年博通有限公司分部资料图表124　2014-2015财年英伟达综合收益表图表125　2014-2015财年英伟达分部资料图表126　2014-2015财年英伟达收入分地区资料图表127　2015-2016财年英伟达综合收益表图表128　2015-2016财年英伟达分部资料图表129　2015-2016财年英伟达收入分地区资料图表130　2014-2015财年美国超微公司综合收益表图表131　2014-2015财年美国超微公司分部资料图表132　2014-2015财年美国超微公司收入分地区资料图表133　2015-2016财年美国超微公司综合收益表图表134　2015-2016财年美国超微公司分部资料图表135　amd未来两年的发展规划图表136　2015-2016财年marvell综合收益表图表137　2015-2016财年marvell分部资料图表138　2015-2016财年marvell收入分地区资料图表139　2016-2018财年marvell综合收益表图表140　marvell未来的主要业务方向图表141　marvell获得的市场------图表142　marvell持续---在的投入图表143　marvell从芯片层面上升到系统层面的---图表144　半导体未来发展机遇图表145　marvell主要业务布局图表146　全球---的无线连接方案提供商图表147　完整的无线及iot产品线图表148　marvell在iot领域的产品线图表149　全球---的28nm wifi/bt产品方案图表150　marvell广泛支持业界的协议及生态链图表151　marvell之恩对iot应用的优化图表152　marvell csi bu（connection, storage&infrastructure）图表153　armada 3700面向丰富应用的---soc 图表154　marvell家用nas市场的需求图表155　marvell机遇armada 3700的家用nas方案示例图表156　marvell ssd市场趋势图表157　2015-2016年marvell主力控制器产品图表158　marvell给客户带来的---优势图表159　marvell seeds运作模式图表160　marvell机遇mochi的系soc路线图图表161　andromeda boxtm 平台图表162　2015-2016财年xilinx综合收益表图表163　2015-2016财年xilinx收入分地区资料图表164　2016-2018财年xilinx综合收益表图表165　2014-2015财年altera综合收益表图表166　2014-2015财年英特尔综合收益表图表167　2014-2015财年英特尔分部资料图表168　2014-2015财年英特尔收入分地区资料图表169　2015-2016财年英特尔综合收益表图表170　2015-2016财年英特尔分部资料图表171　2014-2015财年cirrus logic综合收益表图表172　2014-2015财年cirrus logic分部资料图表173　2014-2015财年cirrus logic收入分地区资料图表174　2015-2016财年cirrus logic综合收益表图表175　2015-2016财年cirrus logic分部资料图表176　2014-2015年联发科技综合收益表图表177　2015-2016年联发科技综合收益表图表178　2014-2015年三星综合收益表图表179　2014-2015年三星收入分地区资料图表180　2015-2016年三星综合收益表图表181　2015-2016年三星收入分地区资料图表182　2013-2015年towerjazz综合收益表图表183　2015-2016年towerjazz综合收益表图表184　富士通三大业务部门图表185　2014-2015财年富士通综合收益表图表186　2015-2016财年富士通综合收益表图表187　富士通下一代半导体芯片优势图表188　2014-2015年台积电综合收益表图表189　2014-2015年台积电分部资料图表190　2014-2015年台积电分产品资料图表191　2014-2015年台积电收入分地区资料图表192　2015-2016年台积电综合收益表图表193　2015-2016年台积电分部资料图表194　台积电---制造布局图表195　2015年纯代工晶圆制造销售规模图表196　2015-2016年全球---纯代工晶圆制造市场规模增长情况图表197　2014-2015年联华电子综合收益表图表198　2015-2016年联华电子综合收益表图表199　2014-2015年联电各制程节点营收比重图表200　2014-2015年力晶科技综合收益表图表201　2014-2015年力晶科技分产品资料图表202　2014-2015年力晶科技收入分地区资料图表203　2015-2016年力晶科技综合收益表图表204　力晶未来研究计划及经费投入图表205　2013-2015年中芯国际综合收益表图表206　2013-2015年中芯国际分部资料图表207　2013-2015年中芯国际收入分地区资料图表208　2015-2016年中芯国际综合收益表图表209　2015-2016年中芯国际收入分地区资料图表210　2014-2015年华虹半导体综合收益表图表211　2014-2015年华虹半导体收入分业务资料图表212　2014-2015年华虹半导体收入分地区资料图表213　2015-2016年华虹半导体综合收益表图表214　2015-2016年华虹半导体收入分地区资料图表215　集成电路封装图表216　双列直插式封装图表217　插针网格阵列封装（左）和无引线芯片载体封装（右）图表218　鸥翼型封装（左）和j-引脚封装（右）图表219　球栅阵列封装图表220　倒装芯片球栅阵列封装图表221　系统级封装和多芯片模组封装图表222　2015全球---大封测厂市场占有率图表223　ic测试原理模型图表224　2013-2015年艾克尔国际科技综合收益表图表225　2013-2015年艾克尔国际科技分部资料图表226　2013-2015年艾克尔国际科技收入分地区资料图表227　2015-2016年艾克尔国际科技综合收益表图表228　2014-2015年日月光综合收益表图表229　2014-2015年日月光分部资料图表230　2014-2015年日月光收入分地区资料图表231　2015-2016年日月光综合收益表图表232　2015-2016年日月光综合收益表半导体封装测试部分图表233　2014-2015年矽品综合收益表图表234　2014-2015年矽品分部资料图表235　2014-2015年矽品收入分地区资料图表236　2015-2016年矽品综合收益表图表237　日矽合组控股公司的影响图表238　日矽合组产业控股公司情况图表239　2014-2015年南茂科技综合收益表图表240　2014-2015年南茂科技分部资料图表241　2014-2015年南茂科技收入分地区资料图表242　2015-2016年南茂科技综合收益表图表243　2015-2016年南茂科技分部资料图表244　2015-2016年颀邦月合并营收表现图表245　2014-2016年江苏长电科技股份有限公司总资产和净资产图表246　2014-2015年江苏长电科技股份有限公司营业收入和净利润图表247　2016年江苏长电科技股份有限公司营业收入和净利润图表248　2014-2015年江苏长电科技股份有限公司---量图表249　2016年江苏长电科技股份有限公司---量图表250　2015年江苏长电科技股份有限公司主营业务收入分行业、产品、地区图表251　2014-2015年江苏长电科技股份有限公司成长能力图表252　2016年江苏长电科技股份有限公司成长能力图表253　2014-2015年江苏长电科技股份有限公司短期偿债能力图表254　2016年江苏长电科技股份有限公司短期偿债能力图表255　2014-2015年江苏长电科技股份有限公---期偿债能力图表256　2016年江苏长电科技股份有限公---期偿债能力图表257　2014-2015年江苏长电科技股份有限公司运营能力图表258　2016年江苏长电科技股份有限公司运营能力图表259　2014-2015年江苏长电科技股份有限公司盈利能力图表260　2016年江苏长电科技股份有限公司盈利能力图表261　2014-2016年天水华天科技股份有限公司总资产和净资产图表262　2014-2015年天水华天科技股份有限公司营业收入和净利润图表263　2016年天水华天科技股份有限公司营业收入和净利润图表264　2014-2015年天水华天科技股份有限公司---量图表265　2016年天水华天科技股份有限公司---量图表266　2015年天水华天科技股份有限公司主营业务收入分行业、产品、地区图表267　2014-2015年天水华天科技股份有限公司成长能力图表268　2016年天水华天科技股份有限公司成长能力图表269　2014-2015年天水华天科技股份有限公司短期偿债能力图表270　2016年天水华天科技股份有限公司短期偿债能力图表271　2014-2015年天水华天科技股份有限公---期偿债能力图表272　2016年天水华天科技股份有限公---期偿债能力图表273　2014-2015年天水华天科技股份有限公司运营能力图表274　2016年天水华天科技股份有限公司运营能力图表275　2014-2015年天水华天科技股份有限公司盈利能力图表276　2016年天水华天科技股份有限公司盈利能力图表277　2016年通富微电收购情况图表278　2014-2016年南通富士通微电子股份有限公司总资产和净资产图表279　2014-2015年南通富士通微电子股份有限公司营业收入和净利润图表280　2016年南通富士通微电子股份有限公司营业收入和净利润图表281　2014-2015年南通富士通微电子股份有限公司---量图表282　2016年南通富士通微电子股份有限公司---量图表283　2015年南通富士通微电子股份有限公司主营业务收入分行业、产品、地区图表284　2014-2015年南通富士通微电子股份有限公司成长能力图表285　2016年南通富士通微电子股份有限公司成长能力图表286　2014-2015年南通富士通微电子股份有限公司短期偿债能力图表287　2016年南通富士通微电子股份有限公司短期偿债能力图表288　2014-2015年南通富士通微电子股份有限公---期偿债能力图表289　2016年南通富士通微电子股份有限公---期偿债能力图表290　2014-2015年南通富士通微电子股份有限公司运营能力图表291　2016年南通富士通微电子股份有限公司运营能力图表292　2014-2015年南通富士通微电子股份有限公司盈利能力图表293　2016年南通富士通微电子股份有限公司盈利能力图表294　2014-2016年杭州士兰微电子股份有限公司总资产和净资产图表295　2014-2015年杭州士兰微电子股份有限公司营业收入和净利润图表296　2016年杭州士兰微电子股份有限公司营业收入和净利润图表297　2014-2015年杭州士兰微电子股份有限公司---量图表298　2016年杭州士兰微电子股份有限公司---量图表299　2015年杭州士兰微电子股份有限公司主营业务收入分行业、产品、地区图表300　2014-2015年杭州士兰微电子股份有限公司成长能力图表301　2016年杭州士兰微电子股份有限公司成长能力图表302　2014-2015年杭州士兰微电子股份有限公司短期偿债能力图表303　2016年杭州士兰微电子股份有限公司短期偿债能力图表304　2014-2015年杭州士兰微电子股份有限公---期偿债能力图表305　2016年杭州士兰微电子股份有限公---期偿债能力图表306　2014-2015年杭州士兰微电子股份有限公司运营能力图表307　2016年杭州士兰微电子股份有限公司运营能力图表308　2014-2015年杭州士兰微电子股份有限公司盈利能力图表309　2016年杭州士兰微电子股份有限公司盈利能力图表310　2009-2015年led芯片供需情况分析图表311　2013-2015年led行业总产值情况图表312　2011-2015年led外延芯片行业产值情况图表313　2011-2016年三安光电营收及净利润图表314　2011-2015年同方股份营收及净利润图表315　2011-2015年德豪润达营收及净利润图表316　纯金线、高金线、合金线之相关特性比较表图表317　半导体是物联网的---图表318　物联网领域涉及的半导体技术图表319　2014-2016年物联网wifi芯片出货量图表320　物联网wifi芯片原厂及方案商图表321　全球民用无人机细分市场销量情况图表322　2014年全球无人机市场分布格局图表323　2015年全球1无人机企业竞争格局图表324　2015年全球民用无人机企业竞争格局图表325　主要北斗应用的尺寸及价格敏感性分析图表326　“北斗二号”导航芯片市场格局图表327　2014-2015年500元以下可穿戴设备占比图表328　2010-2015年全球及智能手机基带芯片出货量图表329　2010-2015年智能手机基带芯片出货量在全球的占比图表330　2010-2015年手机芯片厂商基带芯片出货量图表331　2013-2015年市场4g芯片发展图表332　2013-2015年市场智能手机多核发展趋势图表333　2013-2015年品牌手机芯片核数发展图表334　2014-2015年市场全模手机价位分布图表335　2010-2015年全球及智能手机基带芯片出货量图表336　2016年手机芯片性能---图表337　2016年手机芯片gpu性能---图表338　2016年手机芯片cpu单核性能---图表339　2016年手机芯片cpu综合性能---图表340　2009-2016年汽车电子市场规模及其增长率图表341　各车型中汽车电子成本占比图表342　汽车电子厂商竞争态势矩阵（cpm）分析图表343　汽车电子厂商竞争力评价图表344　汽车电子占汽车总成本的比例图表345　2014-2015全球汽车半导体厂商收入---10 图表346　中投顾问对2016-2020年全球汽车电子市场规模预测图表347　<集成电路产业发展推进纲要>发展目标图表348　集成电路产业投资基金海外并购案例图表349　2015年按照下游领域区分的集成电路产业销售额占比情况图表350　2015-2016年集成电力主要应用领域的需求分析图表351　2004-2015年全球及集成电路市场规模及占比图表352　2004-2015年全球及集成电路市场规模图表353　2004-2015年全球及集成电路产业销售额及占比图表354　2005-2015年全球及集成电路产业销售额及增速图表355　2004-2015年集成电路规模及销售额全球占比图表356　22007-2016年集成电路进出口平均价格及溢价比例图表357　2007-2020年集成电路设计业、制造业、封装测试业销售额占比情况图表358　2010-2020年集成电路设计业、制造业、封装测试业销售额增速情况图表359　2011-2015年全球集成电路产业销售额图表360　2011-2015年全球半导体市场销售额图表361　2011-2015年集成电路产业销售额图表362　2011-2015年集成电路进出口额图表363　2006-2015年全球及集成电路增速图表364　2010-2019年本土芯片供需对比图表365　2014年集成电路三业情况图表366　2015年集成电路三业情况图表367　2011-2015年半导体贸易逆差情况图表368　2013-2016年半导体市场的统计和预测图表369　2014年全球前20名半导体厂商收入---预测图表370　2010-2014年集成电路产业销售收入规模及增长图表371　2015-2018年集成电路产业规模预测图表372　2015-2018年集成电路产业各产业链销售收入图表373　2014年集成电路产业各价值链结构图表374　2015-2018年集成电路产业各产业链结构预测图表375　2015-2018年半导体市场需求图表376　2012-2016年全球半导体设备销售收入图表377　2012-2016年半导体设备销售占比图表378　2007-2018年ic制造产值占全球总产值份额图表379　2015年集成电路产量图表380　2015年集成电路产量统计表图表381　2014年半导体设备厂商销售占比图表382　2015年全球ic行业重大并购情况图表383　2015年ic行业重大并购情况图表384　2004-2015年全球及集成电路销售额趋势图表385　2014-2018年全球集成电路投资规模及增长趋势图表386　2014年至今---半导体投资额图表387　2014年至今---芯片封装测试行业投资额图表388　2014年至今---soc数字芯片行业投资额图表389　2014年至今---模拟芯片行业投资额图表390　2014年至今---芯片生产设备行业投资额图表391　无晶圆厂ic公司idm公司业绩总和比较图表392　无晶圆厂ic公司idm公司业绩增长比较图表393　---主要晶圆制造厂分布图表394　ic业各大厂商---建厂计划图表395　ic产业各环节占全球比重图表396　2004-2014年ic产业销售收入结构示意图

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