2019-2026年芯片行业市场现状分析及发展前景预测报告

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李亦晨
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北京中宏经略信息咨询有限公司为您提供2019-2026年芯片行业市场现状分析及发展前景预测报告。报告:2019-2021年芯片行业市场现状分析及发展前景预测报告报告编号:138644 网上阅读:http:/----bigdata.cn/report/20181027/138644.html 报告目录:---章 芯片行业的总体概述 1.1 概念 1.2 制作过程 1.2.1 原料晶圆 1.2.2 晶圆涂膜 1.2.3 光刻显影 1.2.4 掺加杂质 1.2.5 晶圆测试 1.2.6 芯片封装 1.2.7 测试包装第二章 2014-2016年全球芯片产业发展分析 2.1 2014-2016年芯片市场综述 2.1.1 市场特点分析 2.1.2 全球发展形势 2.1.3 全球市场规模 2.1.4 市场竞争格局 2.2 美国 2.2.1 全球市场布局 2.2.2 行业并购热潮 2015年全球ic行业重大并购情况 2.2.3 行业从业人数 2.2.4 类脑芯片发展 2.3 日本 2.3.1 产业订单规模 2.3.2 技术研发进展 2.3.3 芯片工厂布局 2.3.4 日本产业模式 2.3.5 产业战略转型 2.4 韩国 2.4.1 产业发展阶段 2.4.2 技术发展历程 2.4.3 外贸市场规模 2.4.4 产业---模式 2.4.5 市场发展战略 2.5 印度 2.5.1 芯片设计发展形势 2.5.2 1扶持产业发展 2.5.3 产业发展对策分析 2.5.4 未来发展机遇分析 2.6 其他芯片产业发展分析 2.6.1 英国 2.6.2 德国 2.6.3 瑞士第三章 芯片产业发展环境分析 3.1 政策环境 3.1.1 智能制造政策 3.1.2 集成电路政策 3.1.3 半导体产业规划 3.1.4 “互联网+”政策 3.2 经济环境 3.2.1 ---运行状况 3.2.2 工业经济增长情况 3.2.3 固定资产投资情况 3.2.4 经济转型升级形势 3.2.5 宏观经济发展趋势 3.3 社会环境 3.3.1 互联网加速发展 3.3.2 智能产品的普及 3.3.3 科技人才队伍壮大 3.4 技术环境 3.4.1 技术研发进展 3.4.2 无线芯片技术 3.4.3 技术发展趋势第四章 2014-2016年芯片产业发展分析 4.1 芯片行业发展综述 4.1.1 产业发展历程 4.1.2 全球发展--- 4.1.3 海外投资标的 4.2 2014-2016年芯片市场格局分析 4.2.1 市场规模现状 4.2.2 市场竞争格局 4.2.3 行业利润流向 4.2.4 市场发展动态 2015年ic行业重大并购情况 4.3 2014-2016年---芯片发展进程 4.3.1 产品发展历程 4.3.2 市场发展形势 4.3.3 产品研发动态 4.3.4 未来发展前景 4.4 2014-2016年芯片产业区域发展动态 4.4.1 湖南 4.4.2 贵州 4.4.3 北京 4.4.4 晋江 4.5 芯片产业发展问题分析 4.5.1 产业发展困境 4.5.2 开发速度放缓 4.5.3 市场垄断困境 4.6 芯片产业应对策略分析 4.6.1 企业发展战略 4.6.2 突破垄断策略 4.6.3 加强技术研发第五章 2014-2016年芯片产业上游市场发展分析 5.1 2014-2016年半导体产业发展分析 5.1.1 行业发展意义 5.1.2 产业政策环境 5.1.3 市场规模现状 5.1.4 产业资金投资 5.1.5 市场前景分析 5.1.6 未来发展方向 5.2 2014-2016年芯片设计行业发展分析 5.2.1 产业发展历程 5.2.2 市场发展现状 5.2.3 市场竞争格局 5.2.4 企业---情况 5.2.5 ---差距分析 5.3 2014-2016年晶圆代工产业发展分析 5.3.1 晶圆加工技术 5.3.2 国外发展模式 5.3.3 国内发展模式 5.3.4 企业竞争现状 5.3.5 市场布局分析 5.3.6 产业面临挑战第六章 2014-2016年芯片设计行业重点企业经营分析 6.1 高通公司 6.1.1 企业发展概况 6.1.2 经营效益分析 6.1.3 新品研发进展 6.1.4 收购动态分析 6.1.5 未来发展战略 6.2 博通有限公司(原安华---) 6.2.1 企业发展概况 6.2.2 经营效益分析 6.2.3 企业收购动态 6.2.4 产品研发进展 6.2.5 未来发展前景 6.3 英伟达 6.3.1 企业发展概况 6.3.2 经营效益分析 6.3.3 产品研发动态 6.3.4 企业战略合作 6.3.5 未来发展战略 6.4 amd 6.4.1 企业发展概况 6.4.2 经营效益分析 6.4.3 产品研发进展 6.4.4 未来发展前景 6.5 marvell 6.5.1 企业发展概况 6.5.2 经营效益分析 6.5.3 行业发展--- 6.5.4 布局智能家居 6.5.5 未来发展规划 6.6 赛灵思 6.6.1 企业发展概况 6.6.2 经营效益分析 6.6.3 企业收购动态 6.6.4 产品研发进展 6.6.5 未来发展前景 6.7 altera 6.7.1 企业发展概况 6.7.2 经营效益分析 6.7.3 产品研发进展 6.7.4 主要应用市场 6.7.5 企业合作动态 6.8 cirrus logic 6.8.1 企业发展概况 6.8.2 经营效益分析 6.8.3 主要订单规模 6.8.4 未来发展前景 6.9 联发科 6.9.1 企业发展概况 6.9.2 经营效益分析 6.9.3 产品发布动态 6.9.4 产品发展战略 6.9.5 企业投资规划 6.10 展讯 6.10.1 企业发展概况 6.10.2 经营效益分析 6.10.3 新品研发进展 6.10.4 产品应用情况 6.10.5 未来发展前景 6.11 其他企业 6.11.1 海思 6.11.2 瑞星 6.11.3 dialog 第七章 2014-2016年晶圆代工行业重点企业经营分析 7.1 格罗方德 7.1.1 企业发展概况 7.1.2 经营效益分析 7.1.3 产品研发进程 7.1.4 技术工艺开发 7.1.5 未来发展规划 7.2 三星 7.2.1 企业发展概况 7.2.2 经营效益分析 7.2.3 市场竞争实力 7.2.4 市场发展战略 7.2.5 未来发展前景 7.3 tower jazz 7.3.1 企业发展概况 7.3.2 经营效益分析 7.3.3 企业合作动态 7.3.4 企业发展战略 7.3.5 未来发展前景 7.4 富士通 7.4.1 企业发展概况 7.4.2 经营效益分析 7.4.3 产品研发动态 7.4.4 未来发展前景 7.5 台积电 7.5.1 企业发展概况 7.5.2 经营效益分析 7.5.3 产品研发进程 7.5.4 工艺技术优势 7.5.5 未来发展规划 7.6 联电 7.6.1 企业发展概况 7.6.2 经营效益分析 7.6.3 产品研发进展 7.6.4 市场布局规划 7.6.5 未来发展前景 7.7 力晶 7.7.1 企业发展概况 7.7.2 经营效益分析 7.7.3 新品研发进展 7.7.4 市场布局规划 7.7.5 未来发展前景 7.8 中芯 7.8.1 企业发展概况 7.8.2 经营效益分析 7.8.3 企业发展规划 7.8.4 企业收购动态 7.8.5 产能利用情况 7.9 华虹 7.9.1 企业发展概况 7.9.2 经营效益分析 7.9.3 企业发展形势 7.9.4 产品发展方向 7.9.5 未来发展前景第八章 2014-2016年芯片产业中游市场发展分析 8.1 2014-2016年芯片封装行业发展分析 8.1.1 封装技术介绍 8.1.2 市场发展现状 8.1.3 国内竞争格局 8.1.4 技术发展趋势 8.2 2014-2016年芯片测试行业发展分析 8.2.1 ic测试原理 8.2.2 测试准备规划 8.2.3 主要测试分类 8.2.4 发展面临问题 8.3 芯片封测行业发展方向分析 8.3.1 承接产业链转移 8.3.2 集中度--- 8.3.3 国产化进程加快 8.3.4 产业短板补齐升级 8.3.5 加速淘汰落后产能第九章 2014-2016年芯片封装测试行业重点企业经营分析 9.1 amkor 9.1.1 企业发展概况 9.1.2 经营效益分析 9.1.3 企业并购动态 9.1.4 全球市场布局 9.2 日月光 9.2.1 企业发展概况 9.2.2 经营效益分析 9.2.3 企业合作动态 9.2.4 汽车电子封测 9.3 矽品 9.3.1 企业发展概况 9.3.2 经营效益分析 9.3.3 企业合作动态 9.3.4 封测发展规划 9.3.5 未来发展前景 9.4 南茂 9.4.1 企业发展概况 9.4.2 经营效益分析 9.4.3 封测业务情况 9.4.4 资金投资情况 9.4.5 未来发展前景 9.5 颀邦 9.5.1 企业发展概况 9.5.2 经营效益分析 9.5.3 主要业务合作 9.5.4 未来发展前景 9.6 长电科技 9.6.1 企业发展概况 9.6.2 经营效益分析 9.6.3 企业发展现状 9.6.4 业务经营分析 9.6.5 财务状况分析 9.6.6 企业战略分析 9.6.7 未来前景展望 9.7 天水华天 9.7.1 企业发展概况 9.7.2 经营效益分析 9.7.3 业务经营分析 9.7.4 财务状况分析 9.7.5 未来前景展望 9.8 通富微电 9.8.1 企业发展概况 9.8.2 行业---分析 9.8.3 生产规模分析 9.8.4 经营效益分析 9.8.5 业务经营分析 9.8.6 企业发展动态 9.8.7 财务状况分析 9.8.8 未来前景展望 9.9 士兰微 9.9.1 企业发展概况 9.9.2 经营效益分析 9.9.3 业务经营分析 9.9.4 财务状况分析 9.9.5 未来前景展望 9.10 其他企业 9.10.1 utac 9.10.2 j-device 第十章 2014-2016年芯片产业下游应用市场发展分析 10.1 led 10.1.1 全球市场规模 10.1.2 led芯片厂商 10.1.3 主要企业布局 10.1.4 封装技术难点 10.1.5 led产业趋势 10.2 物联网 10.2.1 产业链的--- 10.2.2 市场发展现状 10.2.3 物联网wifi芯片 10.2.4 国产化的困境 10.2.5 产业发展困境 10.3 无人机 10.3.1 全球市场规模 10.3.2 市场竞争格局 10.3.3 主流主控芯片 10.3.4 芯片重点应用领域 10.3.5 市场前景分析 10.4 北斗系统 10.4.1 北斗芯片概述 10.4.2 产业发展形势 10.4.3 芯片生产现状 10.4.4 芯片研发进展 10.4.5 资本助力发展 10.4.6 产业发展前景 10.5 智能穿戴 10.5.1 全球市场规模 10.5.2 行业发展规模 10.5.3 企业投资动向 10.5.4 芯片厂商对比 10.5.5 行业发展态势 10.5.6 商业模式探索 10.6 智能手机 10.6.1 市场发展形势 10.6.2 手机芯片现状 10.6.3 市场竞争格局 10.6.4 产品性能情况 10.6.5 发展趋势分析 10.7 汽车电子 10.7.1 市场发展特点 10.7.2 市场规模现状 10.7.3 出口市场状况 10.7.4 市场结构分析 10.7.5 整体竞争态势 10.7.6 汽车电子渗透率 10.7.7 未来发展前景 10.8 生物医药 10.8.1 基因芯片介绍 10.8.2 主要技术流程 10.8.3 技术应用情况 10.8.4 生物研究的应用 10.8.5 发展问题及前景第十一章 2014-2016年集成电路产业发展分析 11.1 集成电路行业总况分析 11.1.1 ------ 11.1.2 产业政策推动 11.1.3 主要应用市场 11.1.4 产业增长形势 11.2 2014-2016年集成电路市场规模分析 11.2.1 全球市场规模 11.2.2 市场规模现状 11.2.3 市场供需分析 11.2.4 产业链的规模 11.2.5 外贸规模分析 11.3 2014-2016年集成电路市场竞争格局 11.3.1 进入壁垒提高 11.3.2 上游垄断加剧 11.3.3 内部竞争激烈 11.4 集成电路产业发展的问题及对策 11.4.1 发展面临问题 11.4.2 发展对策分析 11.4.3 产业突破方向 11.4.4 “---”发展建议 11.5 集成电路行业未来发展趋势及潜力分析 11.5.1 全球市场趋势 11.5.2 国内行业趋势 11.5.3 行业机遇分析 11.5.4 市场规模预测第十二章 芯片行业投资分析 12.1 行业投资现状 12.1.1 全球产业并购 12.1.2 国内并购现状 12.1.3 重点投资领域 12.2 产业并购动态 12.2.1 arm 12.2.2 intel 12.2.3 nxp 12.2.4 dialog 12.2.5 avago 12.2.6 长电科技 12.2.7 紫光股份 12.2.8 microsemi 12.2.9 western digital 12.2.10 on semiconductor 12.3 投资风险分析 12.3.1 宏观经济风险 12.3.2 相关风险 12.3.3 产业结构性风险 12.4 1策略分析 12.4.1 项目包装1 12.4.2 ---1 12.4.3 bot项目1 12.4.4 ifc国际1 12.4.5 专项资金1 第十三章 芯片产业未来前景展望 13.1 芯片市场发展机遇分析 13.1.1 市场机遇分析 13.1.2 ---前景 13.1.3 产业发展趋势 13.2 芯片产业细分领域前景展望 13.2.1 芯片材料 13.2.2 芯片设计 13.2.3 芯片制造 13.2.4 芯片封测附录:附录一:集成电路产业发展推进纲要图表目录 :图表1 1995-2015年全球半导体市场销售规模图表2 2015-2016年全球芯片销售规模图表3 2014年全球ic公司市场占有率图表4 2014年欧洲ic设计公司销售规模图表5 1986-2015年美国半导体行业从业人员规模变动情况图表6 1900-2015年人类每秒每$1000成本所得到的计算能力增长曲线图表7 28nm单个晶体管历史成本图表8 日本综合电机企业的半导体业务重组图表9 东芝公司半导体事业改革框架图表10 智能制造系统架构图表11 智能制造系统层级图表12 mes制造执行反馈流程图表13 云平台体系架构图表14 2011-2015年国内生产总值及其增长速度图表15 2015年年末人口数及其构成图表16 2011-2015年城镇新增就业人数图表17 2011-2015年全员劳动生产率图表18 2015年居民消费价格月度涨跌幅度图表19 2015年居民消费价格比2014年涨跌幅度图表20 2015年新建商品住宅月同比价格上涨、持平、下降城市个数变化情况图表21 2011-2015年全国一般公共预算收入图表22 2011-2015年年末---储备图表23 2011-2015年粮食产量图表24 2011-2015年社会消费品零售总额图表25 2011-2015年货物进出口总额图表26 2015年货物进出口总额及其增长速度图表27 2015年主要商品出口数量、金额及其增长速度图表28 2015年主要商品进口数量、金额及其增长速度图表29 2015年对主要和地区货物进出口额及其增长速度图表30 2015年外商直接投资(不含银行、证券、保险)及其增长速度图表31 2015年对外直接投资额(不含银行、证券、保险)及其增长速度图表32 2015年各种运输方式完成货物运输量及其增长速度图表33 2015年各种运输方式完成旅客运输量及其增长速度图表34 2011-2015年快递业务量及增长速度图表35 2011-2015年年末固定互联网宽带接入用户和移动宽带用户数图表36 2015年年末全部金融机构本---存1余额及其增长速度图表37 2014-2015年各月累计主营业务收入利润总额同比增速图表38 2014-2015年各月累计利润率每百元主营业务收入中的成本图表39 2015年规模以上工业企业主要财务指标图表40 2015年规模以上工业企业经济效益指标图表41 2015年规模以上工业企业主要财务指标(分行业)图表42 2014-2015年固定资产投资(不含农户)同比增速图表43 2015-2016年固定资产投资(不含农户)同比增速图表44 2015-2016年固定资产投资---资金同比增速图表45 more moore&more than moore 图表46 台积电晶圆制程技术路线图表47 英特尔晶圆制程技术路线图表48 晶圆制造新制程的研发成本图表49 芯片封装技术发展路径图表50 芯片封装技术发展趋势图表51 tsv3dic封装结构图表52 ic制造3d封装技术的关键材料挑战图表53 主要集成电路芯片生产线的分布图表54 2014-2015年全球主要ic厂商资本支出情况图表55 2014年全球晶圆代工企业营收---10 图表56 现用芯片设计工艺的发展趋势图表57 ---计算的物理实现方案图表58 ---计算机发展历程图表59 半导体是自主可控信息安全的重要支柱图表60 近年来---的集成电路政策支持文件图表61 支持政策搭建产业环境图表62 2003-2014年全球半导体市场需求各地区占比图表63 2015-2018年全球各地区半导体市场规模及增长率图表64 2015年全球8寸晶圆产能分布图表65 2015年全球12寸晶圆产能分布图表66 半导体产业链图表67 2014年全球---半导体设备商市场份额图表68 2011-2015年我国集成电路产业固定资产投资图表69 2011-2015年我国集成电路---产品和技术---情况图表70 2014年全球半导体下游应用结构图表71 2015我国半导体下游应用结构图表72 2012-2019年平均每辆汽车半导体成本图表73 2010-2016年汽车电子市场规模图表74 2012-2015年我国云计算市场规模图表75 2016-2019年我国云计算市场规模预测图表76 2012-2015年我国可穿戴设备市场规模图表77 2016-2019年我国可穿戴设备市场规模预测图表78 2011-2016年日本半导体设备bb值图表79 2011-2016年北美半导体设备bb值图表80 2014-2019年全球半导体的资本支出和设备投资规模图表81 2014-2015年各地区半导体材料市场规模图表82 2013-2016年全球晶圆制造封装材料市场规模图表83 2011-2015年半导体制造材料市场规模图表84 半导体制造材料市场规模图表85 2015年集成电路产业投资基金投资结构图表86 大基金投资半导体全产业链图表87 2013-2015年集成电路产业并购事件图表88 各地方基金设立和投资情况引导社会资本投入图表89 半导体全产业链示意图图表90 1996-2014年半导体全球半导体销售额趋势图图表91 半导体产品的主要分类图表92 ic设计的不同阶段图表93 2015年全球各地区ic设计公司营收占比图表94 ic产品分类图(依功能划分)图表95 各部分ic市场份额图表96 存储芯片的分类图表97 2016年nand flash品牌厂商营收---图表98 2016年dram品牌厂商营收---图表99 2014年前---模拟ic厂商销售额图表100 2015年全球芯片设计公司销售10 图表101 2015年---集成电路设计企业---授权情况图表102 2015年全球---集成电路设计企业---授权情况图表103 2015年---集成电路制造企业---授权情况图表104 2015年全球---集成电路制造企业---授权情况图表105 光刻原理图表106 掺杂及构建cmos单元原理图表107 晶圆加工制程图例图表108 2013年全年营收前12的晶圆代工企业图表109 2014-2015年晶圆代工厂商---图表110 2013-2016年三大半导体厂资本支出图表111 2015年主要的半导体厂商图表112 2015年集成电路现有产能分布图图表113 2014-2015财年高通公司综合收益表图表114 2014-2015财年高通公司收入分地区资料图表115 2015-2016财年高通公司综合收益表图表116 2015-2016财年高通公司收入分地区资料图表117 2016年半导体企业---图表118 nxp主要业务图表119 2015年新恩智浦半导体业务发展情况图表120 汽车---主要来自汽车电子图表121 nxp提供完整的物联网解决方案图表122 2015-2016财年博通有限公司综合收益表图表123 2015-2016财年博通有限公司分部资料图表124 2014-2015财年英伟达综合收益表图表125 2014-2015财年英伟达分部资料图表126 2014-2015财年英伟达收入分地区资料图表127 2015-2016财年英伟达综合收益表图表128 2015-2016财年英伟达分部资料图表129 2015-2016财年英伟达收入分地区资料图表130 2014-2015财年美国超微公司综合收益表图表131 2014-2015财年美国超微公司分部资料图表132 2014-2015财年美国超微公司收入分地区资料图表133 2015-2016财年美国超微公司综合收益表图表134 2015-2016财年美国超微公司分部资料图表135 amd未来两年的发展规划图表136 2015-2016财年marvell综合收益表图表137 2015-2016财年marvell分部资料图表138 2015-2016财年marvell收入分地区资料图表139 2016-2018财年marvell综合收益表图表140 marvell未来的主要业务方向图表141 marvell获得的市场------图表142 marvell持续---在的投入图表143 marvell从芯片层面上升到系统层面的---图表144 半导体未来发展机遇图表145 marvell主要业务布局图表146 全球---的无线连接方案提供商图表147 完整的无线及iot产品线图表148 marvell在iot领域的产品线图表149 全球---的28nm wifi/bt产品方案图表150 marvell广泛支持业界的协议及生态链图表151 marvell之恩对iot应用的优化图表152 marvell csi bu(connection, storage&infrastructure)图表153 armada 3700面向丰富应用的---soc 图表154 marvell家用nas市场的需求图表155 marvell机遇armada 3700的家用nas方案示例图表156 marvell ssd市场趋势图表157 2015-2016年marvell主力控制器产品图表158 marvell给客户带来的---优势图表159 marvell seeds运作模式图表160 marvell机遇mochi的系soc路线图图表161 andromeda boxtm 平台图表162 2015-2016财年xilinx综合收益表图表163 2015-2016财年xilinx收入分地区资料图表164 2016-2018财年xilinx综合收益表图表165 2014-2015财年altera综合收益表图表166 2014-2015财年英特尔综合收益表图表167 2014-2015财年英特尔分部资料图表168 2014-2015财年英特尔收入分地区资料图表169 2015-2016财年英特尔综合收益表图表170 2015-2016财年英特尔分部资料图表171 2014-2015财年cirrus logic综合收益表图表172 2014-2015财年cirrus logic分部资料图表173 2014-2015财年cirrus logic收入分地区资料图表174 2015-2016财年cirrus logic综合收益表图表175 2015-2016财年cirrus logic分部资料图表176 2014-2015年联发科技综合收益表图表177 2015-2016年联发科技综合收益表图表178 2014-2015年三星综合收益表图表179 2014-2015年三星收入分地区资料图表180 2015-2016年三星综合收益表图表181 2015-2016年三星收入分地区资料图表182 2013-2015年towerjazz综合收益表图表183 2015-2016年towerjazz综合收益表图表184 富士通三大业务部门图表185 2014-2015财年富士通综合收益表图表186 2015-2016财年富士通综合收益表图表187 富士通下一代半导体芯片优势图表188 2014-2015年台积电综合收益表图表189 2014-2015年台积电分部资料图表190 2014-2015年台积电分产品资料图表191 2014-2015年台积电收入分地区资料图表192 2015-2016年台积电综合收益表图表193 2015-2016年台积电分部资料图表194 台积电---制造布局图表195 2015年纯代工晶圆制造销售规模图表196 2015-2016年全球---纯代工晶圆制造市场规模增长情况图表197 2014-2015年联华电子综合收益表图表198 2015-2016年联华电子综合收益表图表199 2014-2015年联电各制程节点营收比重图表200 2014-2015年力晶科技综合收益表图表201 2014-2015年力晶科技分产品资料图表202 2014-2015年力晶科技收入分地区资料图表203 2015-2016年力晶科技综合收益表图表204 力晶未来研究计划及经费投入图表205 2013-2015年中芯国际综合收益表图表206 2013-2015年中芯国际分部资料图表207 2013-2015年中芯国际收入分地区资料图表208 2015-2016年中芯国际综合收益表图表209 2015-2016年中芯国际收入分地区资料图表210 2014-2015年华虹半导体综合收益表图表211 2014-2015年华虹半导体收入分业务资料图表212 2014-2015年华虹半导体收入分地区资料图表213 2015-2016年华虹半导体综合收益表图表214 2015-2016年华虹半导体收入分地区资料图表215 集成电路封装图表216 双列直插式封装图表217 插针网格阵列封装(左)和无引线芯片载体封装(右)图表218 鸥翼型封装(左)和j-引脚封装(右)图表219 球栅阵列封装图表220 倒装芯片球栅阵列封装图表221 系统级封装和多芯片模组封装图表222 2015全球---大封测厂市场占有率图表223 ic测试原理模型图表224 2013-2015年艾克尔国际科技综合收益表图表225 2013-2015年艾克尔国际科技分部资料图表226 2013-2015年艾克尔国际科技收入分地区资料图表227 2015-2016年艾克尔国际科技综合收益表图表228 2014-2015年日月光综合收益表图表229 2014-2015年日月光分部资料图表230 2014-2015年日月光收入分地区资料图表231 2015-2016年日月光综合收益表图表232 2015-2016年日月光综合收益表半导体封装测试部分图表233 2014-2015年矽品综合收益表图表234 2014-2015年矽品分部资料图表235 2014-2015年矽品收入分地区资料图表236 2015-2016年矽品综合收益表图表237 日矽合组控股公司的影响图表238 日矽合组产业控股公司情况图表239 2014-2015年南茂科技综合收益表图表240 2014-2015年南茂科技分部资料图表241 2014-2015年南茂科技收入分地区资料图表242 2015-2016年南茂科技综合收益表图表243 2015-2016年南茂科技分部资料图表244 2015-2016年颀邦月合并营收表现图表245 2014-2016年江苏长电科技股份有限公司总资产和净资产图表246 2014-2015年江苏长电科技股份有限公司营业收入和净利润图表247 2016年江苏长电科技股份有限公司营业收入和净利润图表248 2014-2015年江苏长电科技股份有限公司---量图表249 2016年江苏长电科技股份有限公司---量图表250 2015年江苏长电科技股份有限公司主营业务收入分行业、产品、地区图表251 2014-2015年江苏长电科技股份有限公司成长能力图表252 2016年江苏长电科技股份有限公司成长能力图表253 2014-2015年江苏长电科技股份有限公司短期偿债能力图表254 2016年江苏长电科技股份有限公司短期偿债能力图表255 2014-2015年江苏长电科技股份有限公---期偿债能力图表256 2016年江苏长电科技股份有限公---期偿债能力图表257 2014-2015年江苏长电科技股份有限公司运营能力图表258 2016年江苏长电科技股份有限公司运营能力图表259 2014-2015年江苏长电科技股份有限公司盈利能力图表260 2016年江苏长电科技股份有限公司盈利能力图表261 2014-2016年天水华天科技股份有限公司总资产和净资产图表262 2014-2015年天水华天科技股份有限公司营业收入和净利润图表263 2016年天水华天科技股份有限公司营业收入和净利润图表264 2014-2015年天水华天科技股份有限公司---量图表265 2016年天水华天科技股份有限公司---量图表266 2015年天水华天科技股份有限公司主营业务收入分行业、产品、地区图表267 2014-2015年天水华天科技股份有限公司成长能力图表268 2016年天水华天科技股份有限公司成长能力图表269 2014-2015年天水华天科技股份有限公司短期偿债能力图表270 2016年天水华天科技股份有限公司短期偿债能力图表271 2014-2015年天水华天科技股份有限公---期偿债能力图表272 2016年天水华天科技股份有限公---期偿债能力图表273 2014-2015年天水华天科技股份有限公司运营能力图表274 2016年天水华天科技股份有限公司运营能力图表275 2014-2015年天水华天科技股份有限公司盈利能力图表276 2016年天水华天科技股份有限公司盈利能力图表277 2016年通富微电收购情况图表278 2014-2016年南通富士通微电子股份有限公司总资产和净资产图表279 2014-2015年南通富士通微电子股份有限公司营业收入和净利润图表280 2016年南通富士通微电子股份有限公司营业收入和净利润图表281 2014-2015年南通富士通微电子股份有限公司---量图表282 2016年南通富士通微电子股份有限公司---量图表283 2015年南通富士通微电子股份有限公司主营业务收入分行业、产品、地区图表284 2014-2015年南通富士通微电子股份有限公司成长能力图表285 2016年南通富士通微电子股份有限公司成长能力图表286 2014-2015年南通富士通微电子股份有限公司短期偿债能力图表287 2016年南通富士通微电子股份有限公司短期偿债能力图表288 2014-2015年南通富士通微电子股份有限公---期偿债能力图表289 2016年南通富士通微电子股份有限公---期偿债能力图表290 2014-2015年南通富士通微电子股份有限公司运营能力图表291 2016年南通富士通微电子股份有限公司运营能力图表292 2014-2015年南通富士通微电子股份有限公司盈利能力图表293 2016年南通富士通微电子股份有限公司盈利能力图表294 2014-2016年杭州士兰微电子股份有限公司总资产和净资产图表295 2014-2015年杭州士兰微电子股份有限公司营业收入和净利润图表296 2016年杭州士兰微电子股份有限公司营业收入和净利润图表297 2014-2015年杭州士兰微电子股份有限公司---量图表298 2016年杭州士兰微电子股份有限公司---量图表299 2015年杭州士兰微电子股份有限公司主营业务收入分行业、产品、地区图表300 2014-2015年杭州士兰微电子股份有限公司成长能力图表301 2016年杭州士兰微电子股份有限公司成长能力图表302 2014-2015年杭州士兰微电子股份有限公司短期偿债能力图表303 2016年杭州士兰微电子股份有限公司短期偿债能力图表304 2014-2015年杭州士兰微电子股份有限公---期偿债能力图表305 2016年杭州士兰微电子股份有限公---期偿债能力图表306 2014-2015年杭州士兰微电子股份有限公司运营能力图表307 2016年杭州士兰微电子股份有限公司运营能力图表308 2014-2015年杭州士兰微电子股份有限公司盈利能力图表309 2016年杭州士兰微电子股份有限公司盈利能力图表310 2009-2015年led芯片供需情况分析图表311 2013-2015年led行业总产值情况图表312 2011-2015年led外延芯片行业产值情况图表313 2011-2016年三安光电营收及净利润图表314 2011-2015年同方股份营收及净利润图表315 2011-2015年德豪润达营收及净利润图表316 纯金线、高金线、合金线之相关特性比较表图表317 半导体是物联网的---图表318 物联网领域涉及的半导体技术图表319 2014-2016年物联网wifi芯片出货量图表320 物联网wifi芯片原厂及方案商图表321 全球民用无人机细分市场销量情况图表322 2014年全球无人机市场分布格局图表323 2015年全球1无人机企业竞争格局图表324 2015年全球民用无人机企业竞争格局图表325 主要北斗应用的尺寸及价格敏感性分析图表326 “北斗二号”导航芯片市场格局图表327 2014-2015年500元以下可穿戴设备占比图表328 2010-2015年全球及智能手机基带芯片出货量图表329 2010-2015年智能手机基带芯片出货量在全球的占比图表330 2010-2015年手机芯片厂商基带芯片出货量图表331 2013-2015年市场4g芯片发展图表332 2013-2015年市场智能手机多核发展趋势图表333 2013-2015年品牌手机芯片核数发展图表334 2014-2015年市场全模手机价位分布图表335 2010-2015年全球及智能手机基带芯片出货量图表336 2016年手机芯片性能---图表337 2016年手机芯片gpu性能---图表338 2016年手机芯片cpu单核性能---图表339 2016年手机芯片cpu综合性能---图表340 2009-2016年汽车电子市场规模及其增长率图表341 各车型中汽车电子成本占比图表342 汽车电子厂商竞争态势矩阵(cpm)分析图表343 汽车电子厂商竞争力评价图表344 汽车电子占汽车总成本的比例图表345 2014-2015全球汽车半导体厂商收入---10 图表346 中投顾问对2016-2020年全球汽车电子市场规模预测图表347 <集成电路产业发展推进纲要>发展目标图表348 集成电路产业投资基金海外并购案例图表349 2015年按照下游领域区分的集成电路产业销售额占比情况图表350 2015-2016年集成电力主要应用领域的需求分析图表351 2004-2015年全球及集成电路市场规模及占比图表352 2004-2015年全球及集成电路市场规模图表353 2004-2015年全球及集成电路产业销售额及占比图表354 2005-2015年全球及集成电路产业销售额及增速图表355 2004-2015年集成电路规模及销售额全球占比图表356 22007-2016年集成电路进出口平均价格及溢价比例图表357 2007-2020年集成电路设计业、制造业、封装测试业销售额占比情况图表358 2010-2020年集成电路设计业、制造业、封装测试业销售额增速情况图表359 2011-2015年全球集成电路产业销售额图表360 2011-2015年全球半导体市场销售额图表361 2011-2015年集成电路产业销售额图表362 2011-2015年集成电路进出口额图表363 2006-2015年全球及集成电路增速图表364 2010-2019年本土芯片供需对比图表365 2014年集成电路三业情况图表366 2015年集成电路三业情况图表367 2011-2015年半导体贸易逆差情况图表368 2013-2016年半导体市场的统计和预测图表369 2014年全球前20名半导体厂商收入---预测图表370 2010-2014年集成电路产业销售收入规模及增长图表371 2015-2018年集成电路产业规模预测图表372 2015-2018年集成电路产业各产业链销售收入图表373 2014年集成电路产业各价值链结构图表374 2015-2018年集成电路产业各产业链结构预测图表375 2015-2018年半导体市场需求图表376 2012-2016年全球半导体设备销售收入图表377 2012-2016年半导体设备销售占比图表378 2007-2018年ic制造产值占全球总产值份额图表379 2015年集成电路产量图表380 2015年集成电路产量统计表图表381 2014年半导体设备厂商销售占比图表382 2015年全球ic行业重大并购情况图表383 2015年ic行业重大并购情况图表384 2004-2015年全球及集成电路销售额趋势图表385 2014-2018年全球集成电路投资规模及增长趋势图表386 2014年至今---半导体投资额图表387 2014年至今---芯片封装测试行业投资额图表388 2014年至今---soc数字芯片行业投资额图表389 2014年至今---模拟芯片行业投资额图表390 2014年至今---芯片生产设备行业投资额图表391 无晶圆厂ic公司idm公司业绩总和比较图表392 无晶圆厂ic公司idm公司业绩增长比较图表393 ---主要晶圆制造厂分布图表394 ic业各大厂商---建厂计划图表395 ic产业各环节占全球比重图表396 2004-2014年ic产业销售收入结构示意图

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