报废硅芯片如何选购收购价格
大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
再说明白一点，矿区勘探人员每年的职业照射、就相当于做一次x光。对于那些只要一---就---动地去拍胸片的同志来说，请问谁受的辐射更多呢。这里是一处地浸法---矿开采试验场。地表几乎见不到什么，这里就像普通的农庄，老乡可以种庄稼，可以放牧，而且饮用水都没有任何影响。
生产工期仅有2个月，运输及现场安装时间仅30天，工期紧、任务重。高度，并---安排对口的---与甲方进行技术交底和图纸的确认并安排生产，为---现场施工的顺利，公司技术还配合甲方额外提供了全套施工图纸。站内设备项目进行中，了公司各个部门的大力配合，对每一项工作都确定时间节点，尽量赶在时间节点前完成任务，对可能出现的影响进度的情况，提前做出了整体解决预案，竭力---每一项工作都能有序的按时进行。
---结果如下：由上表可以看出：当一类资源区弃光率30%、二类资源区弃光率20%时，资本金内部收益率低于8%；当一类、二类资源区弃光率20%、三类资源区弃光率5%~10%时，资本金内部收益率低于12%；而一般企业投资光伏发电项目对资本金内部收益率的起点要求是12%。
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