半导体厂封装------的收购价格
大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
讯：会展场馆：进出口商品交易会琶洲展馆会展类别：其他展会布展时间：2014年6月6-8日展览时间：2014/6/9至2014/6/12所在地区：华南地区所在省市：广州组委会：主办单位：协办单位：媒体支持：展览介绍：络伙伴：亚洲智能建筑学会、建筑电气社、建筑装饰协会建筑电气会、建筑。
远景能源展台上由机械臂控制的屏幕。远景能源的展区互动平台。选取卡片互动屏中，可看到风机、解决方案等。解决分散式和海上风电面临的诸多挑战方面，数字化应用被赋予更多的期待。王满昌表示，确实要利用已有的风资源数据，加强真正的数字化的，解决分散式风电的选址问题。
从产品性能上看，我国铝塑膜产品与国外产品存在较大差距，主要在：铝箔表面处理工艺落后、污染大；铝箔的水处理会产生氢脆，铝塑膜耐拆度差；铝箔表面挺度不够，良品率差；---与高导热的铝箔表面复合时易卷曲，产生层状结晶；国内胶粘剂配方工艺较差，易出现分层剥离问题。
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