半导体报废ic品---的回收站√
大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
平台融合需将每个客户的用电数据与电力市场及售电平台进行融合，以便制定电力采购和用能---分析。亦云信息智能用/电力大用户的用电数据，进行监测和的电力自动化实时监控。、法国、、已经在技术和其所能提供的条件方面处于---。
为了能耗和排放，保护，托电不断加强技术研发与---力度。近十年，托电投入大量资金先后对发电机组进行了脱硫、脱硝、除尘、---排放等四大改造措施。内地区年均日照2895.9小时，有着日照百分率为60?%的先天优势，托电应用太阳能与火电耦合技术，用太阳能发电替代部分厂用电，成为国内首例。
随后，工作人员开展缺处工作。在10kv青龙线导线收紧时，导线被抬升后与上方运行的35kv田金线距离不足放电，收线的8名施工人员触电，4---4人---。事故案例8：某施工队负责人开展低压线路架设工作。手拉导线由b2＃杆展放上到配变后，两名工作人员手持导线同时上到带电的变压器双杆上，一名工作人员在上层工作时与10kv裸导线较近，将手持的400v绝缘导线误碰到10kv变框小母线后，导至两人同时触电。
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