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5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
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8. 长期求购---头晶圆,---头;sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer;求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片,---品,下脚料,硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5*0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品,各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片,要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上,厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品,收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
但是我国大而不强的制造业,人口红利与劳动力薪资优势相对印尼等其他逐渐丧失,在---机遇面前,面临艰难的挑战:如何---能力、信息化水平、突破更多---、通过智能技术解决产品问题、绿色技术来增益。
可再生的绿色能源的,成为解决未来能源的有效新途径之一。生能源作为重要的可再生资源,21世纪能源消费的40%将会来自生能源。我国未来生利用技术主要在能源作物的、沼气技术、生热转化与生材料的利用上实现突破。
市场具有一定规模后,储能企业会在竞争中千方百计成本,而这时退役的动力电池才可能被真正用于市场。目前国内的储能还处在阶段,受国情影响,还没有形成成熟的商业。目前储能电的成本要高于火电成本,竞争上没有明显优势。
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