半导体ic废料报价合理的回收收购站
大量紧急求购以下各类:
1. 回收废旧蓝膜片,蓝膜硅片,废旧蓝膜,废膜硅片;
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料,蓝膜片,白膜片,废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡,工厂库存,积压、海关扣押,mid,mid坏主板,mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3,lga.bga.,手机板, ic,bga芯片,u盘.tf卡,ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆,---头;sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer;求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片,---品,下脚料,硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5*0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品,各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片,要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上,厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品,收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
可再生能源中心,2017年下半年,风电将继续保持平稳发展态势,预计全年风电新增装机将略高于去年整体水平。此外,2017年风电新增装机地域转移特征明显,东中部和南方地区新增装机总量将超过三北地区。弃风限电范围和规模将有所减缓,全年弃风电量预期不超过450亿千瓦时。
据悉,滇西北直流工程下一步将附件安装、消缺和质检验收阶段。讯:未来几年,全球较大的电力将面临---的挑战。在过去十年,伴随电力需求激增、慷慨的能源补贴以及区域间产业竞争,发电侧已呈现投资。到2016年底,电力市场电力过剩达35%。
北京、天津、上海、重庆、广东、湖北、深圳等7个省市充分利用碳交易试点的---,积极运用市场机制推动低碳发展,结合自身特点,建立起各有特色的碳排放交易体系,深圳、上海、北京、广东和天津已经相继启动在线交易,其中深圳提出将建筑和交通纳入交易体系,上海对纳入交易范围的工业企业开展了细致的碳盘查,北京提出。
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