半导体厂封装---有---的收购√
大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
山东省电能替代促进会将充分发挥促进会平台纽带作用，深入了解用户需求，及时分享市场潜力信息，大程度实现电能替代领域各相关方的资源共享和互惠互利，加强会员之间的技术协作，推动商业---和产品升级;组建团队，从政策、技术、设备、等多个方面为用户提供，助推---项目落地实施，大力推广---性强、经济效益好、推。
公司加强、严控风险，项目全部实现盈利，资产效率和水平稳步，当地社会和机构广泛认同，在市场建立了---信誉。公司连续多年三大评级机构级评级。，搭建投平台，保障业务资金需求。2013年以来，累计发行115亿美元---、20亿欧元---。
今年下半年，他们将继续积极开展走出去、引进来战略，围绕北京、上海、四川、东北这四个涉核企业集中的产业区，施策，招商效率。李恩清介绍：一是紧紧---三大主攻方向，即围绕122家重点涉核项目库、核能展会及平时---储备的60多家意向项目、---国企---是三大涉核---，强化联系交流互动，深入挖掘核电项目潜力。
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