封装厂报废bga---收回√
大量紧急求购以下各类物质：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装测试厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,die,chip,wafer,ink die.good die.flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬中介.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂测试---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压---、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装测试后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂测试淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与测试,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装测试---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
事实上，民营企业跻身油气、电力等垄断行业已不是新鲜话题，但新撕开的这道口子后究竟藏着什么、民企是否能分到的蛋糕还是令人充满---。一边是能源垄断行业在推进混合所有制上的争先恐后，另一边是长久以来摆在民企面前的弹簧门。
但却并不宽裕，不---平衡可能的风险。真正做好好风险防范，并适当引入业相助，也是一个办法。这样才能够建设和经营好海上风电项目。讯：截至2016容量万千瓦，年增长率同比13个百分点，为近五年较低（图1）。受2018年电价下调政策影响，2017年风电行业将主要集中在抢路条和圈资源上。
高线供料平台顶部高程为834米，供料平台宽度为25米，底部基础高程为768米，高差66米，采用37讯：巴基斯坦当地时间11月23日9时16分，随着巴基斯坦原子能会核电yusuf一声令下，一道璀璨的电弧闪现在卡拉奇核电2号机组核岛厂房内，主管道焊机沿着2环路热段蒸汽发生器端轨道稳步推进。
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