ufs 3.0 封装---如何选择附近好的回收公司
大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
三)对于整村或社区统一实施的煤改太阳能(辅助热源为热泵、电力、燃气等清洁能源)项目，市固定资产投资对太阳能采暖建设投资给予30%资金支持，辅助热源投资补助政策按现行市固定资产投资政策执行。随着今夏用电高峰的来临，苏州用电负荷可能还将继续---随着气温升高、负荷---，6月起，苏州供电工作正式迎峰度夏状态。
这种结构安排可支持高电池电压和500wh/l的能量密度。我们利用我们在陶瓷技术方面的专长来设计电极，---电池所需的空间，节省大量的能量，而且这种技术易于工业化和制造出长寿命的电池。wolter博士说。wolter博士表示，下一步是的电池以及在电动汽车上装配出来，并计划2020年之前在车辆上进行初步。
第四是民心相通。总之，---是一项长期性、性工程。我们要加大煤炭、油气、金属矿产等能源资源勘探合作，积极推动水电、核电、风电、太阳能等清洁、可再生能源合作，进一步经济的内生增长动能。讯：碧空如洗，白云低垂，海上一派风平浪静的景象。
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