报废bga高的回收站

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大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
 

求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
 

求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
 

 　　相较滨海h1项目，滨海h2项目有如下重大变化：一、体量，需交付机组从25台增至100台。二、交货机位离岸距离至22公里，现场作业海况---、作业窗口期更短。三、海上吊装平台相较于一期，全程一个作业面至三个作业面。
  　　深入推动现代服务业提质增效，积极培育---新兴产业，优先发展新一代信息技术、节能、生物、新能源、新材料、新能源汽车等重点产业。基于云平台构建区域性的大数据中心，建设云计算大数据产业园区体系，吸引------的云计算大数据中心落户辽宁，围绕电子---、电子商务、智慧城市，形成云计算应用服务业区及云计算大数据应用服务产业链。
  　　传递信息，报告国外内动态，荟萃---制造业领域科研成果，推动---制造业的发展。讯：3月27日，及西北分部工作要求，深入开展2017年新能源消纳专题分析，制定切实可行的新能源消纳措施。截至目前，经营区域发电总装机容量已达974万千瓦，比例达30.9%，其中新能源装机336.6万千瓦（风电148.8万千瓦、光伏187.8万千瓦），占全省新能源装机的82.99％。
 
 

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