半导体封装厂报废芯片---的收购√
大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
表2：不同时点核准、投产的风力发电项目的---电价单位：元/kwh注：本模型相关参数取值为普通燃煤火电机组单位投资为4元/瓦，风电机组为8元/瓦，固定资产折旧年限15年;项目总投资中80%为性资金，---利率为5%；火电、小时取各地区2016小时数；福建标煤价格按防城港5500大卡折算820元/。
在林伯强看来，当前国外针对光伏产品的&ldqu讯：有关数据显示，2016年电动汽车保有量约为65万辆，按照平均每辆车每年行驶公里、每公里平均耗电0.15千瓦时计算，2016年保有电动汽车2017年电力消费量约为9.75亿千瓦时，约占全社会用电量的万分之一点六。
其中，今年纯电动乘用车的购置补贴，续航公里在100～150公里之间的1万元/辆，而去年2.5万元／辆，下降了60%；续航公里在150~250公里之间的，每辆补贴从去年的4.5万元降到1.8万元，降幅达60%；续航公里大于或等于250公里的，今年补贴为2.2万元／辆，去年6万／辆，下降了63%。
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