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3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料,蓝膜片,白膜片,废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
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8. 长期求购---头晶圆,---头;sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer;求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片,---品,下脚料,硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5*0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品,各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片,要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上,厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品,收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
德国要成为智能制造技术的主要供应商和cps(信息物理)技术及产品的市场,再次在全球范围内德国的全球竞争力。面对德国工业4.0带来的冲击和潜在竞争因素,部联合、科技部和等多个部门,会同工程院院士一起参与研究起草了制造业中长期规划<制造2025>,阐述未来10年工业发展的整体理念。
中广核阳江南鹏岛海上风电项目设计图中广核供图阳江南鹏岛40万千瓦海上风电项目是中广核在广东省核准的海上风电项目,也是继中广核如东海上风电项目(已投运)、中广核平潭海上风电项目(在建)后,的第三个大型海上风电自主建设项目。
110千伏学院变替换现有的35千伏学院变,---110千伏相山变供电压力,周边新建小区的负荷需求。110千伏刘桥变解决刘桥镇无电源点问题,刘桥一矿和恒源煤电供电移交负荷需求,分担110千伏白杨变供电压力。
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