半导体厂封装---哪里有收购价格
大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
截至2017年1月，处于开工前期阶段的燃煤发电厂装机总量为570吉瓦(gw)，而2016年同期则为1090吉瓦(gw)。<报告>肯定了在遏制煤电投资过热上的行动。除去已经被叫停的项目，目前在建、核准和规划阶段的煤电项目，若悉数投产，将2020年煤电装机规模接近1200吉瓦(gw)。
这一交易体系既有很强的政策性，强制性设定碳排放交易体系的覆盖范围、排放总量、各企业的排放限额;同时，这一体系又要坚持市场化导向，纳入交易体系的企业，碳减排成本高低不同，减排成本低的企业超额完成减排任务，可以将剩余的碳排放配额卖给超配额排放的企业获取收益，通过这样的市场化，激励企业改进生产、转型升级，。
这份报告受到了欧盟风电拥护者的广泛欢迎，尤其是在英国地区。报告显示，到2030年，英国的海上风电装机规模可以达到2500万千瓦，是目前水平的5倍。这足够为75%的英庭，即2000万户提供电力。该国在欧洲地区拥有多的可经济的海上风能资源，比处于第二位的丹麦高出近三倍。
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