色容差准确度:±0.5(相对于度优于0.15的光
(1)对led采用了散热器,但led连线的接线端子及散热器的设计无法达到ip45及以---级,无法gb7000.5/iec6598-2-3的要求。从成本和应用角度来看,cob成为未来灯具化设计的主流方向。cob封装的led模块在底板上安装了多枚led芯片,使用多枚芯片不仅能够亮度,还有助于实现led芯片的合理配置,单个led芯片的输入电流量以---率。而且这种面光源能在很大程度上扩大封装的散热面积,使热量更容易传导至外半导体照明灯具要进入通用照明领域,生产成本是大制约因素。要半导体照明灯具的成本,必须首先考虑如何led的封装成本。的led灯具做法是:led光源分立器件***mcpcb光源模组***led灯具,主要是基于没有适用的---光源组件而采取的做法,不但耗工费时,而且成本较高。实际上,如果走cob光源模块***led灯具的路线,不但可以省工省时,而且可以节省器件封装的成本。
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