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1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
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4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
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7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
对于任何技术来说，在市场容量和成本之间总是存在着紧密的关联。在能源领域，实现新技术商业化应用的总是困难重重，包括势力的阻挠、需要大量的资金和时间，并将影响到众多利益相关方。某些情况下，这可能还涉及到文化的改变。
根据<金融>的估算，这样街头的每辆电动车就都会有充电桩可供使用。到2020年，将有500万辆新能源车辆（也就是纯电动车和混合动力汽车）在行驶。分析师预计，的扩充需要大约1240亿元币的投资。其中大多数资金可能会来自于自身。
答：要使得太阳能成为主流技术，行业需要再促成很多的---。太阳能仍然是间歇性的能源；没有太阳照射的时候它并不能派上用场，因此你必须要想办法去存储和传输它。输入太阳能，的设计并不允许它输入更多的太阳能。我们还需要很多的---。
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