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大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
讯：2017年一季度山东伊莱特为国内海上风电项目提供锻件解决方案，涉及产品有塔筒法兰、基础环法兰、塔筒门框、叶片法兰及回转支承用齿圈等风电锻件，主要有鲁能江苏东台200兆瓦，华能江苏如东30万千瓦，龙源江苏蒋家沙300兆瓦，龙源江苏大丰（h12）200兆瓦等多个大型海上风电项目，总计200余套法。
中广核是核电走向市场的开路先锋，他说，先熟悉市场、熟悉规则，然后再由配角变为主角，这也是个非常重要的。华龙一号波兰预计今年底就会确讯：从锂电池技术类型来看，目前动力锂电池技术类型主要以铁锂为主，日韩则以三元材料和锰系为主，从技术发展趋势看，未来三元材料将逐步替代铁锂成为动力锂电池的主流技术路线。
<规范>是在充分---、认真总结我国风电场标识编码的技术要求、实践及研究成果的基础上，广泛征求各方意见，经反复讨论、修改和完善而形成的。充分反映?讯：5月23日，由---科技装备司指导，能源研究会、中关村管委会、中关村海淀园管委会支持，中关村储能产业技术联盟（cnesa）主办的储能暨展览会2017在会议中心dot;北京隆重开幕。
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