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4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
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8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
外送断面以北的负荷仅有200万千瓦左右，窝电情况十分---。2017年陕西尤其是陕北地区新能源将继续保持快速发展态势，预计2017年底陕北地区统调装机将达到1624万千瓦，统调装机的40.9%。其中：火电装机977万千瓦，风电装机313.8万千瓦，光伏装机332.8万千瓦，陕北新能源送出受限情况将进一步加剧。
申请补助的新能源汽车应在2017年1月1日至2017年12月31日间，完成车辆销售、开具及等事项，并接入市级监测平台且能够实现车辆监测数据实时交换。第九条个人用户购车每年补助不超过2辆。非个人用户购车原则上每年补助不超过10辆，年度购车超过10辆的，应于购车前向市工业和信息化委进行规模性购车备案，说明车辆用途。
而在那些多，多阴雨气候为主的地区，光伏发电量要少很多，发电量少了，自然农户的收益就会。二、补贴与电价。当下，大力扶持光伏发电，不仅给予市场支持，还给予了补贴支持，在国内不分城市、乡村，只要是光伏发电用户每发一度电就可以到给予的0.42元/度的光伏补贴。
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