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大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
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5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
工程架设新型碳纤维导线59.4公里(折单118.8公里)，线路经兴化、大丰共8个乡镇，先后跨越s29、g15高速、新长铁路，跨越通航河流9处，跨越220千伏及以上电力线路15条。据介绍，碳纤维导线对滑车包络角、展放牵引速度、放线牵张力、压接及平衡挂线工艺均有特殊要求。
但是钴酸锂大的缺点就是比容量低，理论---是274mah/g，出于结构的性考虑，实际应用中只能达到137mah/g。同时由于地球上钴元素的储量比较低，因此钴酸锂的成本偏高，难以在动力电池领域---普及。与钴酸锂相似，的镍酸锂为-nafeo2型六方层状结构，镍酸锂正极材料理论容量为275mah/g，实际可达mah/g，平均嵌锂电位约为3.8v。
单个---电容器存在输出电压较低（水系中1.0v），多个非平面储能器件串联时加工步骤复杂且需要借助金属连接体，这---了---电容器的模块化集成性和机械柔韧性，很难未来电子器件对高电压实际的应用需求。因此，急需发展---的器件构型和规模化的器件制造，来实现制备具有高电压输出的新型储能器件的目的。
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