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大量紧急求购以下各类物质：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装测试厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,die,chip,wafer,ink die.good die.flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬中介.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂测试---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压---、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
 

求购ic封装测试后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂测试淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
 

求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与测试,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装测试---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
 

 　　五年计划的周期性需求复苏：2016年，电力总需求同比增长5%，季度数据更是---到7%，创下近6年来的高增长率。我们，2017年的电力需求增长在6%左右。从历史来看，随着资金和基础设施建设的---，的经济活动，---是高能耗、用电量大的重工业，通常会在五年计划中的第二年和第三年中有所增强。
  　　福清兴化湾海上风电工程(样机试验风电场)的基础形式采用的是高桩承台结构，钢套箱采用的是钢吊箱的结构，钢套箱底板和侧板即作为挡水结构也作为承台的模板，承台高度达到5.3米(包含垫层混凝土)，直径达到18米，侧板厚度达到22厘米，混凝土总方量达到1200立方米。
  　　能量包括交换机、前置、历史数据、用户工作站、gps对时装置、液晶显示器、不间断电源、数据库、mems等。4、使用范围适用于风、光、储、柴发、燃机等多;适用于不供电;系为了支撑bms的上述功能，各个技术厂商都在积极产品和解决方案。
 
 

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