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1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装测试厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
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4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬中介.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂测试---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压---、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装测试后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂测试淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与测试,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装测试---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
基于cmc的智能电表抄表，采用微功率无线进行通信，络的建设和投资，具有线路改造小、成本低、使用方便、免等优点，了抄表的性和---性。电能副总经理杨左兵召开---，成立、布局、主要业务方向、业务发展概况，提出可实施的业务合作思路；赵也介绍了新能源目前的项目基本情况、电力销售情况及新能源业务开展区域，新能源市成立情况进行了通报。
继续选择一批产业基础好的地区开展再制造产业---基地建设。条件成熟时，选择部分区域开展技术附加值高、污染小、有利于技术引进的可再制造件进口。以京津冀、长三角、珠三角、成渝、哈长经济区等城市群为重点，统筹规划和建设区域内工业固废、再生资源、生活资源化和无害化处置设施，建设跨行政区域的资源循环利用产业基地。
内包头市，这里有我国早、也是当前走在---的核燃料生产基地。在这里生产的元件，相当于核电站的粮食。---在这里会被做成各种各样的核元件，有棒状的，还有球形的，还有套管形的，各种各样。重水堆的核燃料元件，是将天然---转化，压制成为二氧化---芯块，芯块装入锆合金的包壳内，再将包壳管的两头焊上端塞、密封。
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