emmc封装---高的收购√
大量紧急求购以下各类物质：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装测试厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,die,chip,wafer,ink die.good die.flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬中介.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂测试---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压---、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装测试后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂测试淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与测试,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装测试---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
储能容量暂时看不到补贴的可能性：尽管项目商一直在积极游说，但机构似乎并没有意向批准针对储能项目的专?讯：与炙手可热的纯电动汽车相比，氢燃料电池能量密度更高（单位体积下约为电池的7倍）、加注更快（平均3~5分钟）、发电效率更高（可达50%以上，是内燃机的2~3倍）、续航里程上限更高（如clarityf。
由于之后仍有硅料厂的检修计划，9月份硅料在累积库存时间的下，预期价格仍会维持rmb135/kg以上的价位。硅片单晶硅片在另一---厂也计划调涨报价rmb0.05-0.1/pc的带动下，平格站稳usd0.8/pc以上，与单晶相反，多晶硅片则受到国内需求下降的影响，二线厂商开始小幅调降报价。
截至5月25日，萨希瓦尔电站实现生产665天;实现锅炉水压、厂用带电、dcs受电、汽机扣盖、锅炉酸洗、点管、汽机冲转、并网发电、168小时满负荷试运等9个一次成功;1号机组试运期间，平均负荷率99.5%，热工自动、主机保护投入率100%，电气保护、自动装置及主要仪表投入率100%，汽水品质、汽机振动。
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