ufs 封装---如何选购收回√
大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
首台风机的吊装顺利完成，标志着中广核兴业风电场一期130兆瓦项目风机吊装工作展开。据了解，一期130兆瓦项目计划在10月28日完成所有风机吊装施工，10月30日全场投运。项目建成后，电量2.86亿千瓦时，年创产值近2亿元，年创税约2000万元，不仅对节能减排、保护具有重大意义，同时也将为兴业的经济社会可发展注入---动力。
2017年，计划完成电能替代电量1130亿度，为做好节能减排工作，打好蓝天保卫战提供了现实路径，也给出了促进社会绿色发展、群众生活的行动方案。如今，站在石湖港的码头上放眼望去，海鸥飞舞，货船穿梭，现代化作业的码头桥吊与蓝天、碧海相映生辉。
讯：新能泰山9月30日发布重大资产出售暨关联交易预案，母公司电力、煤炭业务相关资产及负债进行剥离，收购方为控股股东或其的所属企业。据悉，本次交易的目的旨在剥离盈利水平较低的电力、煤炭业务，经营负担;同时，本次重大资产出售将新增较大数额的现金，公司资产负债率，资产流动性，为公司的业务结构转型升级提供充足的流动性支持，主业转型。
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