ufs 售后---有---的收购√
大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
5）半岛外地区多仍在使用柴油发电等高污染电源，未来必然存在设施需求；电源结构的多样性向来是西班牙的追求之一，而目前西班牙也确实实现了这一目标：2016年其发电量中21.4%来源于核电，18.2%为风电，14.9%为水电，14.3%为煤电，11.2%为天然气联合循环，9.8%为热电联产。
此次拆除的风机位于长岛级自然保护区，发电机组的运行了保护区的生态，---影响了物种平衡，---是对鸟类栖息、迁徙和生存造成。近几年，随着中南部风电的大力发展，风电与的关系日益受到更广泛的关注。那么风电对的影响有哪些方面呢。
广东院团队各密切配合、有效协同，展---新设计：在总图布置上沿3米宽的平坦地面纵向排列，不做场平；各电气装置均架空布置，以利用右侧山体的坡度避开山体，和对山体的扰动；利用结构架空层挂电缆桥架，在方便安装检修的同时，电缆沟施工工程量；通过架空层设计---场地高差，并对每个建构筑物均给出天然基础和岩。
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