emcp原厂---代理回收哪里价格高
大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
项目造价约为7500万美元（折合币约5.14亿元）。2016年10月，为实施国内、国外两个市场经营战略，响应---倡议，顺应形势，整合资源，布局，开展了混合所有制改革，注资5000，致力于项目和工程建设。
船长100.8米，型宽43.2米，型深8.4米，起重能力达2000吨，为全球较大，在此之前，全球自升式风电安装平台的较大起重能力为1500吨；该平台的双钩、单钩起重能力能达到1500吨，可实现大兆瓦海上风机基础的空中翻身；平台上的起重机起升高度达120米，在目前全球自升式风电安装平台中，拥有较高的吊。
支持开展企业绿色（）---评价，评价结果向社会公开，并作为审批、---后的重要依据。对---记录---的企业，在循环经济相关补贴、优惠政策等方面优先支持，对失信企业建立黑名单制度，---依规采取联合惩戒措施。通过科技计划（专项、等）统筹支持符合条件的循环经济共性关键技术研发，加快减量化、再利用与再制造、资源化利用、产业共生与链接等领域的关键技术、工艺和设备的研发制造。
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