emmc封装------正规回收站
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2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料,蓝膜片,白膜片,废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡,工厂库存,积压、海关扣押,mid,mid坏主板,mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3,lga.bga.,手机板, ic,bga芯片,u盘.tf卡,ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆,---头;sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer;求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片,---品,下脚料,硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5*0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品,各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片,要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上,厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品,收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
---污染治理行业发展现状及投资机会资料来源:<前瞻产业研究院电力行业报告>电力行业投资风险产业是我国重点发展的---新兴产业,长期来看,将会加大对产业的支持力度,政策必将逐步严格和完善。
智能模块化110千伏徐州大宋变电站自2016年11月开工以来,始终秉承、适用、精细、---的施工原则,围绕绿色施工、科技---的理念,全力组织施量,合理编排计划,严格按照时间节点推进工程的进度。智能模块化110千伏徐州大宋变电站的成功投运不仅了市碾庄镇负荷发展的需要,分层分区运行创造了条件,---上大压小,节能减排工作的顺利进行,将地支援地方经济发展。
当前正是我国分布式光伏产业从大到强、由扩---到降本增效的关键时期,只有---求变才能更早地迎接未来。需清醒地认识到,我国在光伏---技术、产品---和装备制造市场应用等方面仍存在诸多不足。不少企业纷纷跨界分布式光伏领域,一方面推动了行业繁荣,另一方面也间接催生价格战,使得行业曾出现过两极分化的业态格局。
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