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1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
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8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
其硬件的---具有逆变能力，即可将光伏电池板收集到的太阳能，转，也可通过电池将电能储存起来。讯：日前，---滩水电站高线拌和正式开始运行，标志着由水电四局承建的国内较---的混凝土生产正式投产。---滩水电站大坝高低线混凝土生产由布置在左岸高程834米的高线混凝土生产和高程768米的低线混凝土生产组成，并配套相应的高线和低线供料平台,是目前国内较---的混凝土生产。
组建一批---工程技术研究中心和---，节能产业自主---能力。加强节能减排技术遴选、评定及推广，编制<辽宁省重点节能减排技术目录>，鼓励企业积极采用---适用技术进行技术升级。（牵头单位：省科技厅，参加单位：省发展改革委、省工业和信息化委、省厅，省住房城乡建设厅、省交通厅、省质监局等部门）（二十九）完善价格收费政策。
的推广应用，微网控制、保护、能量技术将深入的研究和。1、组成控制保护和能量解决方案，该在不同运行下的控制和保护，的能量，。图1mems体系控制保护装置和能量组成。控制保护装置包括可编程逻辑控制器cpu，单片机继保模块、数字量模拟量数据采集设备，电能参数采集设备，总线通讯设备，光纤通讯设备、显示屏组成。
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