ufs 3.0 原厂------的大型回收站
大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
讯：近日，山西2，本次启机耗油量在冷态启动的情况下创下两台机组投产以来启机耗油的历史---。机组启动期间，该公司统一思路，明确目标，将、、节能三要素贯穿整个启动。机组启动中，该公司按照启动方案强化油耗、加强燃料设备、?在此基础上，进一步将活性炭/多孔石墨烯复合材料应用于---电容器产业。
温度过高会元器件性能和寿命，为了保持逆变器内部元器件工作温度在额定温度范围内，---其效能和使用寿命，就需要导热材料把逆变器内部热量传递出来，从热传导角度来讲，逆变器内外温度越均衡，即内部元器件和散热器、外壳温度越接近，其热能传导性越好。
丹麦的dongenergy主要发展石油、燃煤发电厂，以及风力发电，现在风能占比重。认为，海峡的------适合发展离岸风力，尤其是澎湖。台电评估离岸风力发电比陆地风力发电运转---40%。的核能发电占比为14%，2025年实现非核家园目标，计划将拉高新能源占比达20%，比2015年多5倍。
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