ddr颗粒封装---怎么挑选收回√
大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
贸易促进会建设行业分会是贸促总会设在住建部的一级分会，是具有贸促总会、授予的出国(境)举办经济贸易展览会组办单位资格的协会和办展机构，旨在促进与加强建设行业在贸易中的---和重要性，主要通过组织和协调行业内在国内、间的贸易展会等形式达到贸易交流与商务合作的。
2当然，也有可能是因为：特殊含义从一些数据中，明显可以看出，为了某些有特殊含义的数字而申报数据。的成交电量.8888万千瓦时，为了吉利数字才选择如此申报。这个数据本身是包含小数点的。实际上就是把所有用户的申报数据累加后直接进行申报的，并没有作。
此外，能源领域被寄予厚望的电改之路始终步履蹒跚。如何看待能源大国企的这些姿态?---日前---了长期从事能源和公共政策研究的---、经济交流中心特邀研究员范必。讯：为推进风电清洁供暖工作，低谷时段风电机组弃风难题，积极风电就地消纳策略，投资新建大唐科左后旗风电供热项目。
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