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1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
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5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
还有广义的储能，指包括类似于机房或所用的电池或电源，这是一个的市场，本文暂不讨论。也没有深入谈国外的储能市场，仅针对---而言。西北、华北、东北的大型风电/光伏基地配套储能。no，想都别想在这些大型新能源基地，看，功率波动比大家---的要小很多，完全没---在每个风电光伏发电站进行单独的储能调节，效益非常低，即使需要，从整体选择的点，建个别大型储能站。
随着当地开始转向光伏竞标机制，拉美、中东和非洲等阳光资源丰富的地区?讯：石墨烯由于具有二维平面几何特征和---的电子行为被广泛用于电化学储能研究领域，诸如---电容器、锂离子电池的输出性能和氧还原(orr)电催化活性。
从供应商来看，杜邦（美国）、（美国）、普立万（美国）?讯：2017年是实施---规划的重要一年，是供给侧改革的深化之年。当前，电力体制改革风起云涌，电力市场实质性突破，售电业务开展得如火如荼，在我看来，售电业务要有四有特征，方将---售电潮流。
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