emcp---有---的收购价格
大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
低线混凝土拌和已于2017年3月15日投产，此次正式投产的高线混凝土生产设置了两座44.5立方米拌和楼，粗细骨料储存采用堆场中转，带式输送机运输工艺。散装胶凝材料运输车输送至布置于高程854米的11个胶凝材料罐中，单罐容积4000立方米，水泥储存量为吨，粉煤灰储存量立方米。
7月25日，英国商业、能源和工业战略部---，计划投资2.46亿英镑用于储能电池技术的研究，并将修改法律，将电力存储定义为一种发电形式，从而进一步鼓励对该技术的投资。英国商业、能源和工业战略大臣格雷格˙克拉克表示，由于储能被视为的关键，该部门正计划对<1989电力法案>进行一个微小但---的，使得---能够更容易地支持储能项目。
我想到2050年左右，每个家庭将拥有数台机器人，就像如今拥有电脑和一样，成为日常生活中不可或缺的组成部分。可以预想，未来机器人产业的规模将会超过现在的汽车产业。从这个---说，机器人产业将是振兴亚洲经济不可或缺的动力。
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