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大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
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8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
每年发电3400亿千瓦时，可以欧盟地区11%的电力需求。在基准情景下，装机主要来自于北海周边，包括英国、丹麦、荷兰、德国和法国等。而在上升情景下，爱尔兰、波兰、拉脱维亚以及立陶宛也会有新增装机。此外，在有利的条件下，欧盟的25%电力需求可以由海上风电来，平均成本为54欧元/兆瓦时（基准情景）和51欧元/兆瓦时（上升情景）。
mirai是丰田面向大众市场的氢燃料电池车，2014年亮相，续航里程为300英里。此前mirai只在、美国和欧洲市场销售。丰田初期将对市场中的车辆性能进行研究，并---包括氢燃料在内的各种物料品质，对耐久性做出评估。
储能方面存在的问题还非常多，这些都成为制约储能产业发展的因素，动力电池的梯次利用滞后也就可想而知了。尽管困难重重，国内的一些企业对梯次利用的是没有停止的，如：2016?讯：中科院福建物构所的王要兵教授和徐刚教授合作，提出了一种制作导电金属有机框架纳米线阵列的，并将其用作固态---电容器的电极材料。
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