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4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
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求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
十局项目部在开工仪式上表示，将全力以赴建设---、工程，---按期实现投产发电目标。讯：过去三十年，经济得益于劳动力红利，在制造业发展上畅通无阻。在过去十年，经济的一个特殊现象是电商的异军突起。而德国提出工业4.0的原本战略意图正是经济，防守劳动密集制造业。
过去两年，受到---吸引力fit政策的驱动，英国太阳能市场蓬展。然而，随着fit补贴费率的削减，该国光伏市场逐渐向增长与低成本过渡。gilligan---，由于---压力，英国已成为供应商的重要战略市场之一。
供应链情况：目前，市面上的国产风机规格从3mw到4mw不等，5mw到6mw的规格大多仍处于原型研发阶段。当下，大多数商仍倾向于采用已经通过技术验证的进口风机。其中，西门子(siemens)在离岸风电市场中占据的份额大。
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