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1. 回收废旧蓝膜片,蓝膜硅片,废旧蓝膜,废膜硅片;
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
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截至8月底,完成投资1.517亿元,完成率49%。要在仅剩的104天完成1.5614亿元投资,时间紧、任务重,不能有丝毫懈怠。为---三年行动计划百日战稳步实施,海南琼建设---,协调、---各项工程项目计划的推进。
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡,工厂库存,积压、海关扣押,mid,mid坏主板,mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3,lga.bga.,手机板, ic,bga芯片,u盘.tf卡,ssd. 固态硬盘等。
<报告>称,只有把煤电装机规模在2020年控制在1100吉瓦(gw)以下,抑或---,才能使煤电设备利用率恢复到合理的水平。印度方面,该国电力部曾于2016年6月表示,该国拥有的燃煤电厂---2019年前的电力需求,建议电力企业据此缩减计划。
8. 长期求购---头晶圆,---头;sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer;求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片,---品,下脚料,硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5*0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品,各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片,要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上,厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品,收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
gridtecchina2014展会将继续由电力企业联合会、贸易促进会建设行业分会、贸易促进会电力行业会、贸易促进会北京市分会、联合主办,由电力企业联合会合作部、、联合承办。
gridtecchina2014、、、、、、、、、、、、、、华北电力大学、、等单位大力支持与协办。2014技术和设备展览会基于国的发展需求顺势而为,致力将展览会打技术和设备的沟通交流、贸易互通的平台。目前,2014技术和设备展览会已经开始进入招展的阶段,涉及电科院南瑞集团、中电新能源、上海电气、许继集团、西电集团、、国电南自、南瑞继保、通用华电、国电集团等企业。
调查中,很多企业人士都表示,储能很大部分的门槛不是技术问题,一定程度上是在应用端。应用端需要真正的市场参与者能参与进来。另外政策方面应提供一个公平的、补偿机制。目前在开展储能项目的主要以厂商为主,他们的规模足够大,有一些代表,比如说南都电源、山东圣阳等。

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