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求购ic封装后的晶圆芯片,---品,下脚料,硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5*0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品,各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片,要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上,厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品,收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
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微保护装置,---是低压配电,的常规低压配电并不设置复杂的继电保护装置,只针对具体回路配置电流电压保护,由于包含了大量的分布式电源,其潮流和短路电流随不同运行而时刻变化,因此的低压配电保护不能其保护的需要。
拆除支柱绝缘子的工作,未向任何人---,也未办理工作票,没有任何人进行把关,工作人员误登运行设备,触电。事故案例53:某施工队负责人到小水电高压室查勘现场。未经运行人员允许,独自一人高压室后,看到10kv某线路063断路器在断开位置,0631隔离开关在拉开位置,误认为063断路器间隔不带电。

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