2.---性强。
由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,使led芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等---问题。随着全球0,全球路灯市场将呈现出逐年增长趋势,2010年全球路灯市场规模达1.6至1.8亿盏左右。
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