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1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
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4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
风电场的选址要符合当地的用地要求。2、风机点位、线路规划、道路规划、升压站选址均要符合保护的要求。风电场的主要保护目标一般包括：项目区周围一定范围内集中居民住宅?讯：2017年下半年的并购重组市场情况如何引人猜想。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
本文采用实时汇率1美元=6.8039讯：关于进一步加大煤改清洁能源项目支持力度的通知各区发展改革委、各相关单位：为加快推进煤改清洁能源工作，促进空气，经研究，决定进一步加大市固定资产投资对于煤改清洁能源项目的支持力度，现就具体政策明确如下：一、燃煤锅炉清洁能源改造项目一)集中供热中心清洁能源改造纳入。
6月29日，在能源部发表讲话，对几天的成果进行了总结，并---，美国能源---的---。制造创技装备2015年5月，中巴经济走廊巴基斯坦旁遮普省巴哈瓦尔布尔地区塔尔沙漠。灿烂的阳光下，一片深蓝色的电池板海洋在漫漫黄沙中熠熠闪光，巴基斯坦座装机容量达100兆瓦的大型太阳能光伏电站投入运行。
积极推进资源循环利用产业---基地建设，促进资源再生利用企业集聚化、园区化、区域协同化布局，再生资源利用行业清洁化、高值化水平。在电气电子、汽车、铅酸蓄电池和包装物等四类产品领域实施生产者责任延伸制度。推进动力蓄电池梯级利用和规范回收处理。
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