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3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
讯：---按在3月21日召开的节能减排及应对气候变化---上，---，去年节能减排取得新的进展，但今年的任务艰巨，必须用硬措施完成节能减排硬任务。要---，加大问责力度，促进节能减排和低碳发展，和保护生态，生活，对群众和子孙后代尽责。
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
也正是多晶硅，让过去的光伏老大，无锡尚德，背上了重重的，终，让人惋惜。而近几年，光伏整个产业链的---，离不开多晶硅企业的---，那什么原因让的多晶硅行业---。未来整个多晶硅行业将会是什么样的格局呢。多晶硅价格又将会怎样。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
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求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
讯：9月11日，发布<关于支持山西省进一步深化改革促进资源型经济转型发展的意见>（下称<意见>），提出要努力将山西省---推向深入的新阶段，为其他资源型地区经济转型提供可、可推广的制度性。<意见>重点对两个方面进行布局，一是健全产业转型升级促进机制，提出鼓励煤炭、电力、运输、煤化工等上下游企业进行重组或交叉持股，打造全产业链竞争优势；鼓励有条件的煤炭和电力企业着力推进煤矿和电站联营。
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对多晶硅片而言，由于单晶硅片没有进一步的降价，从市场要素与竞争要素来看，目前都没有降价的需求，因此12月中旬之前价格可持稳的可能性较高。电池片在单多晶硅片都没有跌价的现况下，单多晶电池片的价格本周大致维持平盘，例外是单晶perc电池片。
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