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1. 回收废旧蓝膜片,蓝膜硅片,废旧蓝膜,废膜硅片;
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料,蓝膜片,白膜片,废膜芯片等.
低碳试点省市已经成为我国应对气候变化交流和合作的重要平台。围绕峰值目标倒逼结构。在批试点城市中,深圳市---提出到2017年实现碳排放峰值,推动深圳市经济发展的转型升级。第二批低碳试点省市在实施方案中明确提出了峰值目标或总量控制目标,一些城市围绕峰值目标的要求加快推动产业结构和能源结构低碳转型,提出控制高耗能行业产能总量、化石能源消费总量、煤炭消费总量等目标。
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡,工厂库存,积压、海关扣押,mid,mid坏主板,mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3,lga.bga.,手机板, ic,bga芯片,u盘.tf卡,ssd. 固态硬盘等。
制造端驱动加上技术对电站端成本优势的强化作用,成为制造端---单晶产能的关键原因。对于光伏制造企业来说,李振国认为在未来五年内将完成产品成本下降、组件功率、保障、等各个方面的进展,使光伏度电成本大幅度下降。
8. 长期求购---头晶圆,---头;sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer;求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片,---品,下脚料,硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5*0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品,各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片,要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上,厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品,收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
第二,我国的大兆瓦功率的风机,已从原来的大部件进口,到现在实现了国产化推动,海上风电的建设成本逐渐下降,助力海上风电的发展。第三,随着陆上风电场越来越少,海上风电已经走到了风电行业的前面。2020年,海上风电开工建设规模达到1000万千瓦,容量达到500万千瓦以上。
()变压器在海上风电兴起的大背景下,联合动力也正式踏上海上风电的新征程。2017年是联合动力成立十周年。联合动力把握上山、下海、进军低风速发展主旋律,秉承陆上风电---发展---,从浅滩走向深海,一步一个脚印,---海上风电发展。
---的呼声牵动着各级。去年12月底,---和后勤保障部联合印发<建设实施方案>,计划分两个阶段实施,于2020年前全连队、哨所的用电难题,这一举措的施行,标志着能源---发展快车道。的电力供应,既关乎边防的生活,也关系---的效率。

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