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3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
2017年6月17日，cap1400国核压水堆---工程首根核电低压转子成功完成高速动平衡试验，标志着东方电气首根具有完全自主---的cap1400核电低压转子研制成功，同时也检验了350吨高速动平衡试验台达到了其设计功能，成为名副其实的大、技术---的动平衡试验台。
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
建筑和汽车工业需求增长是促进这一市场发展的主要因素。尤其是亚太、中东和非洲地区有望在未来五年迎来高于全球平均水平的增速，尤其是在、印度、沙特伯等新兴市场。从终端应用市场来看，建筑行业将成为大的终端应用市场。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
将钙钛矿作为光吸收材料，不仅可以---减小所需的材料厚度，同时还能保持的光吸收能力。就光吸收层厚度而言，代和第二代太阳能电池分别需要大概300和2微米的厚度；而钙钛矿太阳能电池以不到0.4微米的光吸收层，就能超过20%的光电转换效率。
据统计，过去9年，美国可再生能源的总量增长了3倍多，其能和太阳能占比大。未来，美国计划利用更多的风能，为进一步成本，他们将建造的风力发电机。据悉，这个致力于建造大风力发电机的项目已经启动。该项目由弗吉尼亚大学研究员带队，一共有6个机构联合参与，计划建造的风机高500米，比美国帝国大厦还高57米。
在众多清洁能源品种中，太阳能光热发电有条件逐步---基础电力负荷的新能源，成为我国新能源发展的重头戏。具体来看光热发电是利用---阵列抛物或碟形镜面收集太阳热能，通过换热装置提供蒸汽，结合汽轮发电机的工艺，从而达到发电的目的。
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