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1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
3.2.2控制器初始化参数造成的冲击针对控制器参与以及初始化等造成的冲击电流，将启动的初始电压设置为低于可控整流电压，使得电流先流入，然后逐渐升高目标电压，由流入转为流入变流器，避免初始时刻的过冲。
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
大多数提示如石沉大海，单位极少做出回应。很多企业为顺利中标，故意拉低报价，这样报价分就比较高，中标的概率---。柏广森说，企业中标后，为了---利润，再通过偷工减料、以次充好等手段攫取利益。<评标会和评标暂行规定>第21条规定，在评标中，评标会发现投标人的报价明显低于其他投标报价或者投标控制价，使得其投标报价可能低于其个别成本的，应当要求该投标人作出书面说明并提供相关证明材料。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
除此之外，在路线图里我们还可以发现新能源汽车的阶段发展目标，从图中可以看出未来电动汽车的数量，2020年是500万辆，2025年是2000万辆，到2030年要求大于8000万辆，与此对应的充电设备充电桩应该也大于8000万根，可以想像电动汽车及充电设施行业未来具有很大的发展空间。
讯：9月11日，发布<关于支持山西省进一步深化改革促进资源型经济转型发展的意见>（下称<意见>），提出要努力将山西省---推向深入的新阶段，为其他资源型地区经济转型提供可、可推广的制度性。<意见>重点对两个方面进行布局，一是健全产业转型升级促进机制，提出鼓励煤炭、电力、运输、煤化工等上下游企业进行重组或交叉持股，打造全产业链竞争优势；鼓励有条件的煤炭和电力企业着力推进煤矿和电站联营。
幸运的是，这并没有向前推进可再生能源，而且许多州和城市正在实现自己雄心勃勃的可再生能源?讯：日前，---下发<关于建立光伏电站市场监测评价体系（试行）的通知（征求意见稿）>（以下简称<意见稿>）表示，2016年，宁夏、甘肃、及青海海西属于光伏电站市场风险红色地区，其2017年度新增建设规模或将暂不下。
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