常州金坛半导体硅片有名的回收商

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刘先生
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  • 主营产品| 回收原装拆机芯片,回收原装拆机芯片,回收原装拆机芯片,回收原装拆机芯片,回收原装拆机芯片
  • 单位地址| 深圳市福田区华强北路
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常州金坛半导体硅片有名的回收商
 


常州金坛半导体硅片有名的回收商

 

大量紧急求购以下各类:
1. 回收废旧蓝膜片,蓝膜硅片,废旧蓝膜,废膜硅片;
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料,蓝膜片,白膜片,废膜芯片等.
 

  关于安讯士的更多信息,站:,及安讯士---。在2014年预算案中划拨了40亿日元,将由经济产业省组织实施以3d成型技术为---的制造计划。其中,新一代工业3d打印机技术主题以可成型金属材料的3d打印机为对象,资助上限为32亿日元;超精密3d成型技术主题以成型铸造模型的3d打印机为对象,资助上限为5.5亿日元。
 
 


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4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡,工厂库存,积压、海关扣押,mid,mid坏主板,mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3,lga.bga.,手机板, ic,bga芯片,u盘.tf卡,ssd. 固态硬盘等。
 

  内置160x120红外热像仪,是新款采用flir红外成像引导测量技术(igm)的和测量仪表;借助igm技术,用户可以拥有---的检测和识别能力,的定位故障点,通过清晰地可视化温差,引导用户识别和确认无法发现的问题,发现潜在的电气问题,从而更快速地排除故障。
 
 


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8. 长期求购---头晶圆,---头;sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer;求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片,---品,下脚料,硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5*0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品,各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
 

求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片,要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上,厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品,收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
 

   智建立合作,。据悉,智充近期将在欧洲建立批。与此同时,智充科技还将与法雷奥等汽车零部件企业在新型v2g、智能租赁车辆充电进行研发合作,研发新型的传储用充电。如何为充电商提供支持服务,让每一个商在能力和资源所及的范围内---的充电收益,考验着充电设备和解决方案供应企业。
    去年底原本就要签约,但是台中港务局价格拉太硬,双方杀价多花了半年时间。终台电以30亿元,正式租下台中港5a、5b码头及4c码头后线土地,总面积约12.8公顷,租期20年。台电董事长朱文成今赴台中签约时,表示这块土地除用来组装自家360支风机外,也会把码头开放,转租给其他离岸风电业者使用。
    飞利浦(荷兰)、abb(瑞士)、施耐德(法国)、通用电气(ge)、世荣()、西门子(德国)、曼瑞德自控(德国)、德力西()、杭州---()、深思电工()、福田电器()、豪意电器()罗格朗(法国)、knx(比利时)、邦奇电子(澳大利亚)、松日()、博坚()、朗杰()、。
 
 


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