江苏常州新北半导体硅片有名的回收商
大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
铸钢车间主任杜俊宏告诉---，浇注这个重达51吨的大家伙需要近90吨的钢水，为需要，车间内6台冶炼设备必须同时开工，整个钢水冶炼需要12个小时，冶炼中钢水温度---1600℃左右。当晚9点09分左右，随着浇注现场负责人一声令下，总计90吨钢水从2个浇包中，按规定的出钢顺序陆续浇入到型腔中，整个了近10分钟。
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
讯：近日，科学院大连化学物理研究所二维材料与能源器件研究组（dnl21t3）吴忠帅研究员和包信和院士合作在新概念、平面化、自集成的石墨烯基---电容器研究方面取得新进展，---提出采用喷涂制备出具有高电压输出的石墨烯基线形串联---电容器，相关成果发表在<---材料>（advancedmaterials，d。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
同时，为帮助外资企业快速融入市场，正在开展的2013钣金加工技术巡回研讨会，既是展会期间同名的前站，也为展商深入长三角产业地、考察---买家需求提供了---渠道。企业通过与行业用户的面对面交流，进一步明确相互间需求，奠定---的参展基础。
随着2011年7月---的<---关于分散式接入风电的通知>国能新能源[2011]226号，我国分散式风电正式拉开帷幕。而在分散式风电建设流程，尤其是项目的策划和决策阶段，与常规风电项目有何不同，这需要我们各职能部门、企业和风电行业的各个环节都需关注和思考。
也可以根据不同阶段进行七阶段划分：项目建议书阶段、可研阶段、设计阶段、实施阶段、施工图阶段、竣工验收阶段、总结评价阶段。我国风电行业经过多年的发展，大部分地区已形成了较成熟的建设流程，各省也相继了相关政策，我司也编制出版了<我国分省区风电项目建设指南系列>。
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