系列功率led是将a1galnn功率型倒装管芯倒装焊接在具有焊料的硅载体上,然后把完成倒装焊接的硅载体装入热沉与管壳中,键合引线进行封装。这种封装对于取光效率,散热性能,加大工作电流密度的设计都是佳的。其主要特点:热阻低,一般仅为14℃/w,只有常规led的1/10;可*性高,封装内部填充的柔性胶凝体,在-40-120℃范围,不会因温度骤变产生的内应力,使金丝断开,并防止环氧树脂透镜变黄,引线框架也不会因氧化而;反射杯和透镜的佳设计使辐射图样可控和光学---。另外,其输出光功率,外---效率等---异,将led固体光源发展到一个新水平。2、高能效
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