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4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡,工厂库存,积压、海关扣押,mid,mid坏主板,mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3,lga.bga.,手机板, ic,bga芯片,u盘.tf卡,ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆,---头;sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer;求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片,---品,下脚料,硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5*0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品,各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片,要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上,厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品,收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
储能环节的实中重要组成部分,运行中发-输-配-用-储环节中的---环节。结构中,储能的功能将从单纯的能源贮存上升为可再生能源输出---、能源交易市场基石、电网状态即时调节器、孤网运行---条件等多功能多角---合者。
负责水能资源信息及水能资源调查成果的运用。指导农村水能资源权属工作。指导水电农村电气化、绿色小水电建设、农村水电增效扩容改造以及小水电代燃料等工作。指导农村水能资源工程和工作,参与重---故的督查。组织实施水利工程安置的验收、评估等制度,参与审批(核准)的大中型水利工程安置规划大纲和安置规划审核工作。
2017年计划,南网交易规模360亿,北网同样360亿。2016年总交易电量104.5亿,南网82.1亿,北网是22亿,共用电成本5.34亿,从电厂侧看,南网高电厂降价7.86分,北网高降7.04分。用户方看,高的降价达1毛3。
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