湖北咸宁崇阳东芝蓝膜片大型回收站庞博(磅礴)电子回收
大量紧急求购以下各类:
1. 回收废旧蓝膜片,蓝膜硅片,废旧蓝膜,废膜硅片;
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料,蓝膜片,白膜片,废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡,工厂库存,积压、海关扣押,mid,mid坏主板,mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3,lga.bga.,手机板, ic,bga芯片,u盘.tf卡,ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆,---头;sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer;求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片,---品,下脚料,硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5*0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品,各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片,要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上,厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品,收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
<导则>规定:切入风速不宜高于3.0米/秒、额定风速不宜高于10米/秒、切出风速宜高于18米/秒。因此对于低风速风场来说,发电量与风资源好坏密切相关。由此可见,整机厂商不能仅仅---于整机生产,还要能为客户提供整体解决方案,如前期测风、微观选址、机位选择等在---风电场后期收益中扮演的角色越来越重要。
本市不仅充分利用风能发电,还不断挖掘新的可再生能源,---技术,不断把这些能源转化为绿色电能。同样对此怀揣信心的,还有来自和的合作伙伴。站pulse---,在近日的高管会面中,上述两家日韩企业重计划的承诺。
阶段(从20世纪中期到20世纪末),基于现代制造业和控制技术,逐步形成以大机组、高电压、强互联为特征,具有或跨国电力。目、、等。形成了华北华中、华东、东北、西北、南方、6。阶段(从本世纪初开始),络产业、控制技术和信息技术,将形成以智能化、信息化、互动化为特征,具有跨国和跨洲电力配置能力、灵活适应新能源发展和多体系。
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