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5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
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求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
随着海上风电运维阶段的到来，讯：根据提交给市场竞争会（cnmc）的一份---，西班牙能源部已经确定下一轮300万千瓦的可再生能源将于7月18日举行，并将引入报价参数变化，较此前增大了太阳能光伏发电成功中标的机会。
此外，由于在施工时了对海床的影响，因此，相较于固定式基础，浮式基础属于更能体现友好型的一类基础。二、浮式基础的发展现状在海上油气领域，浮式基础早已开始---商业化应用，并经受住了---运行的考验。对于海上风电而言，浮式基础预计在2020年和2025年之间实现---商业化。
日产副总裁兼日产分析与研究中心总裁高尾麻美表示：这项分析技术的诞生意味着我们朝着高容量的下一代锂离子电池研发又迈进了重要一步，纯电动汽车满电状态下的行驶里程将大幅。由电器工业协会通用低压电器分会举办的年度会员暨行业发展研讨会是低压电器行业的一次盛会，也是探讨行业和企业发展，交流市场和技术信息，会聚老友认识新朋的佳平台。
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